삼성전자·SK하이닉스 D램 가격 1분기 50% 폭등…PC·스마트폰 25% 원가 상승

세계 메모리 반도체 시장이 수급 불균형에 따른 초강력 상승 사이클에 진입하면서 국내 양대 메모리 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 D램 가격이 올해 1분기에 최대 50%까지 치솟을 전망이다.

테크 전문 매체 Wccf테크는 지난 2일(현지시간) D램 시장 분석기관 드레임 엑스체인지의 전망을 인용해 이같이 보도했다.


드레임 엑스체인지에 따르면 2026년 1분기 D램 계약 가격은 전 분기 대비 최대 50% 상승할 것으로 예상된다. 인공지능(AI) 서버 구축 경쟁이 격화되면서 메모리 수요가 공급을 압도하는 상황이 벌어졌기 때문이다.

업계에서는 이번 가격 급등이 개인용 컴퓨터(PC)와 스마트폰 제조 원가를 최대 25%까지 끌어올릴 것으로 분석하고 있다. 레노버와 델 등 주요 주문자 생산(OEM) 업체들은 이미 올해 1분기 제품 가격 인상을 준비 중인 것으로 알려졌다.
PC 제조사들은 공급 확보에 사활을 걸고 있다. 주요 OEM 업체들은 현재 D램 재고가 수 주일분밖에 남지 않았다고 호소하며, 메모리 공급사들과 장기 공급 계약(LTA) 체결에 나서고 있다. 그러나 현재 시장은 완전한 판매자 우위 상황으로, OEM 업체들은 소비자 수요를 충족하기 위해 상당한 프리미엄을 지불해야 하는 처지다.

SK하이닉스와 삼성전자 같은 공급사들은 수익성 극대화에 초점을 맞추고 있다. 이들은 AI 시장뿐 아니라 PC 산업 고객들도 면밀히 선별하고 있으며, 이 과정에서 대형 OEM 업체들이 상대적으로 유리한 위치를 점할 것으로 업계는 내다보고 있다.


삼성전자는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 칩으로 주요 AI 칩 고객사들에게 기술 경쟁력을 인정받으며 시장 신뢰를 회복하고 있다. 테크 전문 매체 샘모바일은 2일 삼성전자가 신년 연설에서 이 같은 성과를 발표했다고 전했다.

삼성전자 반도체 부문(DS) 수장인 전영현 부회장은 HBM4 칩이 뚜렷한 경쟁력을 보이며 고객사들에게 찬사를 받았다고 밝혔다. 전 부사장은 "삼성이 돌아왔다"고 선언하며 고대역폭 메모리 분야에서 경쟁사 SK하이닉스를 추격하는 데 성공했음을 시사했다.
삼성전자는 세계 최대 AI 칩 제조사인 엔비디아에 HBM4와 차세대 메모리 모듈인 CAMM2 칩을 공급할 예정이다. 구글의 차세대 텐서 처리 장치(TPU) 가속기용 HBM4 칩도 공급하는 것으로 전해졌다. 애플용 카메라 센서와 테슬라용 AI5·AI6 프로세서 제작 계약도 확보했다. AMD와 퀄컴도 일부 칩을 삼성전자에 위탁 생산하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

전영현 부회장은 삼성전자가 칩 제조, 논리 칩 설계, 메모리 칩, 첨단 패키징을 한 곳에서 제공하는 유일한 '원스톱 솔루션' 업체라고 강조했다. 대만 TSMC는 칩을 제조하지만, 설계는 하지 않고, 미국 마이크론과 SK하이닉스는 메모리 칩을 설계하지만, 자체 생산 설비가 없다는 점에서 삼성전자의 경쟁력이 두드러진다는 설명이다.


AI 산업의 급성장으로 메모리 부족 현상은 당분간 지속될 것으로 보인다. 아마존·구글·메타·마이크로소프트·오픈AI 등 빅테크 기업들이 대규모 언어 모델(LLM) 기반 AI 서비스를 위해 데이터센터 구축에 나서면서 D램과 HBM 수요가 급증하고 있다.

업계에서는 데이터센터 건설이 빠르게 진행되는 가운데 D램 공급사들이 수요를 따라잡기 어려울 것으로 내다보고 있다. 이에 따라 소비자용 DDR5와 DDR4 메모리 가격은 최근 상승세에도 불구하고 추가 급등이 예상된다.

삼성전자는 파운드리(위탁생산) 사업도 상당한 성장 국면에 진입했다고 밝혔다. 전영현 부사장은 AI 시대를 선도하기 위해 전례 없는 AI 칩 수요에 대응하겠다는 의지를 표명했다. 이런 흐름을 반영해 2일 시티는 2026년 삼성전자의 영업이익을 155조 원으로 올려 전망했다. 목표주가도 기존 17만 원에서 20만 원으로 상향했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com