한·미·일·대만 '칩4'동맹 첫 고위 간부회의 열었다

미국이 주도하는 한·미·일·대만 반도체 4자 동맹 '칩4' 동맹이 16일(현지시간) 화상회의 방식을 통해 첫 고위 간부 회의를 열었다.

25일 로이터에 따르면 미국은 지난 9월 코로나19 팬데믹으로 인한 글로벌 칩 위기 이후 반도체 공급망 강화 방안을 위해 '팹4(Fab4)' 또는 '칩4(Chip)'로 불리는 실무 그룹의 1차 회의를 소집했다.

팹(Fab)은 스마트폰부터 전투기까지 모든 분야에 사용되는 반도체 칩의 제조 설비(Fabrication)에서 나온 표현이다.

대만 외교부는 이번 칩4 동맹 회의가 반도체 공급망 회복에 중점을 두었다고 밝혔다.
반도체 부족으로 일부 자동차 제조업체는 생산을 중단할 수 밖에 없었다. 이로 인해 칩 강국인 대만이 주목을 받으면서 공급망 관리는 세계 각국 정부의 최우선 과제가 됐다.

대만 외교부는 "이번 회의에 참가한 4개 그룹의 논의는 주로 반도체 공급망의 탄력성을 유지하고 모든 당사자가 가능한 향후 협력 방향을 모색하는데 초점이 맞춰졌다"고 밝혔다.

또한 "인도·태평양 지역의 중요한 일원으로서 대만은 글로벌 반도체 산업에서도 핵심적인 역할을 하고 있으며, 역내 국가들과 깊은 경제·통상 관계를 맺고 있다"고 덧붙였다.

대만 외교부는 회의에 참석한 사람이 누구인지 구체적으로 밝히지 않았다.

차이잉원 대만 총통은 "대만은 '민주주의 칩'이라고도 불리는 반도체를 안정적으로 공급하기 위해 최선을 다하고 있다"며 중국의 위협이 강화되는 가운데 동맹국에 협력 강화를 촉구했다.
중국 정부는 현재 민주적으로 통치되는 대만을 자국 영토로 간주하고 있다.

칩4에는 세계 최대 계약 칩 제조 업체 대만의 TSMC, 한국의 메모리 칩 대기업 삼성전자와 SK하이닉스, 일본의 주요 반도체 소재, 장비 공급업체 등이 포함되어 있다.


노훈주 글로벌이코노믹 기자 hunjuroh@g-enews.com