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TSMC, 美·日 자회사 해외 생산 감독 기능 강화

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TSMC, 美·日 자회사 해외 생산 감독 기능 강화

글로벌 확장 지원·해외 사업 높은 효율성 보장

TSMC가 해외 생산 기능 강화에 나섰다. 이미지 확대보기
TSMC가 해외 생산 기능 강화에 나섰다.
대만 반도체 제조회사 TSMC는 지난 1일 애리조나와 일본 구마모토현에서 건설 중인 공장을 감독하기 위해 해외 운영 사무소를 열었다.

2일 대만 언론에 따르면 세계 최대의 파운드리 제조업체인 TSMC는 새 사무실이 글로벌 확장을 지원하고 해외 사업에서 높은 효율성을 보장할 것이라고 밝혔다.
TSMC는 이 사무실에 운영, 제품 품질 및 신뢰성, 사업 계획, 자재 관리, 정보 기술, 재무 및 법률 사무, 인적 자원과 같은 광범위한 영역을 다루는 핵심 관리 팀이 있다고 전했다.

TSMC는 운영 사무소가 칩 제조업체의 해외 조직 통합을 가속화하는 데 효과가 있을 것이라고 기대했다.

새로운 사무실은 TSMC 애리조나와 일본 첨단 반도체 제조 회사를 감독하고 관리하는 역할을 담당한다고 칩 제조업체는 밝혔다.

이 회사는 TSMC 애리조나에 두 개의 팹을 설립하여 그곳에서 첨단 4나노미터 및 3나노미터 공정을 사용하여 칩을 제조할 계획이며, 각각 2024년과 2026년에 대량 생산을 시작할 예정이다.

한편 삼성전자는 일본 현지법인을 통해 12나노미터, 16나노미터, 22나노미터 공정과 28나노미터 전문 기술이 적용되는 공장을 짓고 있으며 내년부터 상업 생산을 시작될 계획이다.

TSMC의 해외 운영 사무소는 Y.P. 친 운영 수석 부사장, 케빈 장 사업 개발 수석 부사장 및 릭 캐시디 기업 전략 사무소 수석 부사장이 공동으로 이끌고 있다.

이전에 TSMC 애리조나의 CEO와 사장을 역임한 캐시디가 자회사의 회장으로 임명되었고, 팹 운영 부사장인 Y.L. 왕이 CEO, 브라이언 해리슨이 자회사의 수석 부사장에서 사장으로 승진했다고 칩 제조업체는 덧붙였다.

팹 운영 부사장 II Y.H. 리아우가 일본 자회사의 CEO로 임명되었으며, 호리타 유이치는 사장으로 남아 있다.

트렌드포스는 지난달 보고서에서 신추에 본사를 둔 TSMC가 지난해 4분기 세계 최대 계약 칩 제조업체로서의 지위를 굳혔다고 밝혔다.

이 칩 제조업체는 전 분기보다 2.4% 포인트 증가한 전 세계 웨이퍼 파운드리 사업에서 58.5%의 점유율을 차지했고, 한국의 삼성전자는 세계 시장에서 15.8%의 점유율 2위에 올랐다. 3위는 대만의 유나이티드 마이크로일렉트로닉스로 6.3%였다고 트렌드포스는 밝혔다.


이수미 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com