영국 반도체 설계회사 ARM, 나스닥 상장 신청

영국 반도체 설계 회사인 ARM 홀딩스가 미국 나스닥 시장 상장을 신청했다. 이는 21일(이하 현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류를 통해 밝혀졌다.

예정 상장 날짜는 아직 정해지지 않았지만 다음 달이 유력해 보인다. 추정 시가 총액은 600억 달러(약 80조 4600억 원)로 2023년 가장 큰 기업공개(IPO) 거래가 될 것으로 예상된다.

공모 가격은 이날 공시 자료에 공개되지 않았다. 기관 투자자 수요의 추이에 따라 결정이 내려질 것으로 보인다. 한국의 삼성전자를 비롯해 미국의 애플, 엔비디아, 인텔 등 전 세계 주요 반도체 관련 기업들이 ARM 상장과 동시에 투자할 계획이다.

ARM의 최대 주주인 일본 소프트뱅크는 2020년 미국 반도체 대기업 엔비디아에 회사를 매각하기로 결정했다. 판매 예상 가격은 37조 원 이상으로 알려졌다.
그러나 반도체 제조업체들과 당국의 반대로 무산됐다. 엔비디아가 ARM 기술을 수용하면 다른 제조사에도 큰 영향을 미칠 것이기 때문이다. 이에 소프트뱅크는 ARM 매각을 포기하고 재상장을 목표로 전략을 바꾸었다.

ARM은 반도체의 '청사진' 역할을 하는 IP(회로 설계 데이터)를 개발하고, 반도체 제조사는 ARM의 이를 바탕으로 제품을 만든다. ARM의 디자인은 전력 효율이 매우 높으며 스마트폰 세계 시장 점유율의 90% 이상을 차지하고 있다.

소프트뱅크는 ARM을 인수한 후 자율주행 등 모든 것을 인터넷에 연결하는 자동차 애플리케이션으로의 다각화에 주력해 왔다.

ARM의 매출은 2022년 28억 달러로 소프트뱅크가 인수한 2016년보다 거의 70% 증가했다. 총 반도체 출하량은 2500개를 넘어섰다. 지난 6월 주주총회에서 소프트뱅크 손정의 회장은 1조개 목표를 내결었다.


성일만 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com