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최첨단 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 3nm(나노미터·10억분의 1m) 반도체가 애플이 최근 출시한 신제품 아이폰15 프로에 세계 최초로 탑재된 것으로 나타났다.
17일(현지시간) 시킹알파에 따르면 애플은 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 개발한 3나노미터 공정 칩 ‘N3’을 아이폰15 프로에 적용했다고 밝혔다.
TSMC의 N3는 종전의 N5보다 트랜지스터 밀도가 70% 향상된 제품인 것으로 알려졌다. 3나노미터 공정 칩은 삼성전자가 지난 2022년 세계 최초로 상용화한 기술로 현재 삼성과 TSMC가 유일하게 생산하고 있다.
김현철 글로벌이코노믹 기자 rock@g-enews.com
