美, 삼성전자 등에 수십억 달러 지원 곧 발표...글로벌파운드리스에 2조원 제공

3월 7일 바이든 국정연설 이전에 삼성, TSMC, 인텔 등에 대한 지원계획 발표 예정

미국 상무부가 19일(현지시간) 미 반도체 기업 글로벌파운드리스에 대해 약 2조원 규모의 지원 계획을 발표했다. 사진=AP/연합뉴스

조 바이든 미국 대통령 정부가 오는 3월 7일(현지시간) 의회 국정연설을 앞두고 국내외 반도체 기업에 대한 대규모 보조금 지원 계획을 속속 발표한다. 미 상무부는 19일(현지 시간) 미국 반도체 기업인 글로벌파운드리스에 15억 달러(약 2조40억원)에 달하는 보조금 지원 계획을 공식 발표했다. 미 정부는 지난 2022년 ‘반도체 지원 및 과학 법’(칩스법) 시행 이후 세 번째로 반도체 보조금 지급 계획을 밝혔다.

미 상무부는 이날 글로벌파운드리스의 뉴욕주·버몬트주 신규 설비 투자 및 증설을 위한 보조금 지급 예비 협약을 체결했다. 글로벌파운드리스는 이곳에 120억 달러를 투자해 9000개의 건설업 일자리와 1500개의 영구직 제조업 일자리를 만들 계획이다.

미 상무부는 특히 이번에 처음으로 이 회사에 반도체 전문 인력 훈련 비용을 제공한다. 글로벌파운드리스는 반도체 전문 인력 양성을 위해 6000만 달러를 투입하기로 했고, 미 정부가 이와 별개로 1000만 달러를 지원한다. 뉴욕타임스(NYT)는 이날 “미국 내 반도체 공장 증설 과정에서 반도체 전문 인력의 부족 문제가 항상 주목받아 왔다”고 지적했다.

미국 정부는 지난달 4일 미 반도체 업체인 마이크로칩 테크놀로지에 두 번째로 1억6200만 달러의 정부 보조금을 지급한다고 발표했고, 지난해 12월에는 F-15, F-35 등 미군 전투기에 사용되는 핵심 반도체 칩을 생산하는 영국 방산업체 BAE 시스템에 처음으로 보조금을 주기로 했었다.

미 상무부는 3월 7일 이전에 삼성전자, 인텔, 대만 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 기업에 대한 지원 계획을 발표할 것으로 보인다고 월스트리트저널(WSJ)이 이날 보도했다. WSJ는 “미 상무부가 애리조나, 텍사스, 뉴욕, 오하이오주의 반도체 공장 건설 프로젝트에 대한 현금 지원 계획을 향후 몇 주일 내에 속속 발표할 것”이라고 전했다. 이 신문은 “인텔, TSMC, 삼성전자, 마이크론 테크놀로지가 모두 정부에 보조금 지원 신청서를 제출했다”면서 “이들 기업이 첨단 반도체 공장 건설에 필요한 수십억 달러 투자금의 일부를 지원해 달라고 했다”고 보도했다.

뉴욕타임스는 이날 “칩스법에 따라 미국에서 반도체 증산 프로젝트에 참여하려는 의향서를 낸 기업과 기관이 600개가 넘는다”면서 “이들이 공약한 민간 분야 투자금은 2350억 달러(약 313조9600억원)에 달한다고 전했다.

삼성전자는 텍사스 댈러스 인근에서 173억 달러(약 23조원) 규모의 프로젝트를 진행 중이다. 삼성전자는 현재 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 수탁생산) 공장을 짓고 있으나 공장 건설 비용이 애초 예상보다 무려 80억 달러 늘어나 250억 달러에 달할 것이라고 로이터 통신이 보도했었다.

TSMC는 애리조나주에 400억 달러를 투자해 공장 두 개를 건설한다. 이는 미국 역사상 최대 규모의 해외기업 미국 투자 기록이다. 이 공장은 2026년부터 첨단 3㎚(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술을 활용해 반도체 생산을 시작한다.

인텔은 미국 오하이오주에 있는 1000에이커 부지에 200억 달러를 투입해 2개의 첨단 반도체 공장을 설립한다. 인텔은 이 시설에서 오는 2025년부터 반도체를 양산할 계획이다.

그러나 대만 TSMC에 이어 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장의 가동을 2025년으로 연기했다. 삼성전자가 테일러시 공장 가동을 늦춘 이유로는 미국 정부의 보조금 지급 지연, 각종 인허가 문제 등이 꼽힌다. 삼성에 앞서 TSMC는 인력난을 이유로 미국 애리조나 반도체 공장 가동을 연기하기로 했다. TSMC는 2024년 애리조나 공장을 가동하고 생산에 돌입하려 했으나 기술 인력 부족으로 공장 가동을 1년 연기해 2025년 생산에 나서기로 했다.

미국은 반도체 산업에 520억 달러(약 68조원)를 직접 지원하고, 세제 혜택 등을 통해 모두 2800억 달러(약 368조원)를 지원하는 내용의 칩스법을 제정했다. 초당적으로 미 의회를 통과한 이 법에 따르면 약 390억 달러가 미국 내에서 반도체 생산 시설을 신설·확장·현대화하는 기업에 제공된다. 나머지 110억 달러는 반도체 연구개발 지원비로 사용된다. 방위산업 관련 반도체 업체에는 20억 달러가 지원된다. 다만 이 지원금은 자사주 매입 또는 외국 투자에는 사용하지 못하도록 했다. 반도체 기업에 대한 세액 공제 혜택도 이 법에 명문화돼 있다. 반도체 생산을 위한 투자에 대해서는 세액에서 25%를 빼주기로 했다.

국기연 글로벌이코노믹 워싱턴 특파원 kuk@g-enews.com