TSMC, 美에 첨단 칩 패키징 기지 구축...AI 주도권 노려

TSMC가 미국 땅에 첨단 칩 패키징 생산 기지를 구축한다.

세계 최대 파운드리 기업 TSMC는 미국 앰코와 손잡고 애리조나주에 20억 달러(약 2조7000억 원) 규모의 첨단 칩 패키징 공장을 건설한다고 4일(현지시각) 닛케이가 보도했다.
이는 AI 시대 핵심 기술로 떠오른 첨단 칩 패키징 분야에서 미국의 영향력을 강화하고, 중국을 견제하려는 전략으로 풀이된다. 글로벌 반도체 패권 경쟁이 새로운 국면에 접어들었다는 분석이 나온다.

TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러(약 52조 원)를 투자해 첨단 반도체 공장을 건설하고 있다. 하지만 첨단 칩 패키징 공정은 대만에서 진행해 왔다. 이번 앰코와의 협력을 통해 미국 내에서 첨단 칩 패키징까지 완료할 수 있는 체계를 구축하게 됐다.
TSMC는 앰코의 애리조나 공장에서 CoWoS, InFO 등 첨단 패키징 기술을 활용하여 고객들에게 턴키 방식의 서비스를 제공할 계획이다. 앰코는 TSMC의 주요 고객인 엔비디아, AMD, 애플 등에 첨단 패키징 서비스를 제공할 것으로 예상된다.

첨단 칩 패키징은 여러 개의 칩을 하나로 묶거나, 칩을 수직으로 쌓아 성능을 높이는 기술이다. AI, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 분야에서 수요가 급증하고 있으며, 반도체 미세화의 한계에 직면하면서 더욱 중요해지고 있다.

TSMC의 CoWoS 기술은 엔비디아의 고성능 AI 칩에 사용되며, InFO 기술은 애플이 모바일 기기에 사용하는 핵심 기술이다.

미국은 첨단 칩 패키징 기술을 국내에 도입함으로써 AI 시대 기술 주도권을 확보하고 공급망 안정성을 높이려는 목표를 가지고 있다.

TSMC와 앰코의 미국 내 첨단 패키징 공장 건설은 미국 중심의 반도체 공급망을 구축하려는 미국 정부의 의도를 분명하게 보여준다. 미국은 중국의 반도체 굴기를 견제하고, 첨단 기술 유출을 막기 위해 자국 내 반도체 생산을 늘리려는 정책을 추진하고 있다.

TSMC의 미국 투자 확대는 이러한 미국 정부의 정책에 부합하는 것으로, 미국은 TSMC에 다양한 지원을 제공하고 있다.

TSMC와 앰코의 미국 진출은 한국 반도체 업계에도 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다. 첨단 패키징 기술 경쟁이 심화하고, 미국 중심의 반도체 공급망이 강화되면서 한국 반도체 기업들의 입지가 좁아질 수 있다.

한국 반도체 업계는 첨단 패키징 기술 개발에 투자를 늘리고, 해외 생산 거점을 확보하는 등 적극적인 대응에 나서야 한다. 정부 차원의 지원과 산업 생태계 강화도 필요하다.

TSMC의 미국 진출은 한국 반도체 업계에 위협이자 기회다. 한국 기업들은 위기의식을 가지고 기술 경쟁력 강화에 매진해야 글로벌 반도체 시장에서 살아남을 수 있을 것이다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com