인텔 파운드리, 외부 고객 확보 '미미'...14A 공정부터 본격 확대 기대

최근 반도체 업계에서는 인텔(INTEL)의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업이 본격적인 외부 고객 확대 국면에 언제 진입할지에 관심이 쏠리고 있다. 이는 최근 미국 보스턴에서 열린 J.P. 모건 글로벌 테크놀로지, 미디어, 커뮤니케이션 콘퍼런스에서 인텔 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)가 직접 밝힌 내용에 근거한다

지난 14일(현지시각) 미국 IT 전문매체 랩톱맥(Laptop Mag)은 인텔의 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)가 최근 보스턴에서 열린 JP모건 글로벌 테크놀로지, 미디어, 커뮤니케이션 컨퍼런스에서 현재 인텔 파운드리의 외부 고객 물량이 "중요하지 않다"고 밝혔다고 전했다.

진스너 CFO는 "현재 인텔 파운드리의 18A(1.8나노미터급) 공정 생산량은 대부분 자사 제품에 집중돼 있으며, 외부 고객을 위한 생산량은 크지 않다"고 밝혔다. 실제로 18A 공정의 첫 제품인 '팬서레이크(Panther Lake)'는 올해 말 출시될 예정이며, 내년부터 본격 양산에 들어간다. 서버용 '클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)' 등도 18A 공정이 적용될 계획이다. 진스너 CFO는 "18A 공정은 인텔 자체 제품이 주력이고, 외부 고객은 기술 신뢰성 입증을 위한 일부에 그친다"고 설명했다.

이 같은 전략은 인텔이 최근 수년간 파운드리 사업에서 적자를 감수하며 대규모 설비 투자와 신공정 개발에 집중한 결과라는 평가다. 인텔은 14A 공정에서는 외부 판매를 늘릴 계획이다. 14A 공정은 2027년 상업 생산을 시작할 예정이며, 이는 인텔 파운드리가 손익분기점을 넘어설 것으로 예상하는 시점과도 일치한다. 인텔은 2027년을 손익분기점으로 설정하고 있다. 진스너 CFO는 "외부고객 매출이 연간 수십억 달러만 확보돼도 2027년 손익분기점 달성이 가능하다"고 밝혔다.

인텔 파운드리의 고객으로는 현재 몇몇 기업이 거론된다. 로이터와 세미어큐레이트(SemiAccurate)는 이전에 브로드컴과 엔비디아가 인텔 파운드리 고객이라고 보도했다. 또한, 로이터는 인텔 파운드리와 아마존 간의 맞춤형 칩 제조 계약에 대해서도 보도했다.

공식적으로 확인된 협력사 중 하나는 마이크로소프트로, 지난해 2월 인텔 파운드리와의 협력 관계를 발표했다.

세미어큐레이트는 최근 보도에서 애플의 현재 생산 협력사인 TSMC가 고급 패키징 생산 능력 한계에 부딪혔기 때문에 애플이 인텔 파운드리의 새 고객이 될 가능성이 있다고 시사했다.

진스너 CFO의 발언은 인텔 파운드리의 외부 고객 중 상당수가 아직 칩 생산 라인을 완전히 전환하지 않았음을 뜻한다. 이는 외부 맞춤형 칩이 아직 시험 중이거나 계약 세부사항을 논의 중일 수 있다는 의미로 해석된다.

TSMC의 생산 능력 한계와 미국의 해외 제조 관세 정책 변화가 맞물린다면 인텔 파운드리는 반도체 생산 시장에서 더욱 매력적인 선택지가 될 수 있다는 분석이 나온다.

업계에서는 최근 TSMC(대만반도체제조)의 첨단 패키징 생산능력 한계와 미국의 대외 관세 정책 변화가 인텔 파운드리의 외부 고객 유치에 영향을 미칠 가능성에 주목하고 있다. 최근 보도에 따르면, 애플(Apple) 역시 TSMC의 생산 지연과 관세 부담 등으로 인텔 파운드리로의 전환 가능성이 언급되고 있다. 다만, 업계에서는 "TSMC 역시 2나노미터 이하 첨단 공정 개발에 집중하고 있어, 단기간 내 대규모 고객 이동은 쉽지 않을 것"이라는 평가가 나온다

한편 이 매체는 인텔 파운드리의 14A 공정이 상업 생산을 시작하는 2027년은 엔비디아의 RTX 60 시리즈나 애플의 M7 칩 출시 시기와도 맞물릴 것으로 보인다고 전했다. 인텔이 그동안 파운드리 전략을 공개적으로 밝히지 않았기 때문에, 실제 계약 내용은 칩이 생산되거나 미국 증권거래위원회(SEC)에 계약이 제출된 뒤에야 확인될 것으로 예상된다고 보도했다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com