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휴넷플러스, 글로벌 반도체 기업 투자 유치 성공...美 진출 ‘본격화’

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휴넷플러스, 글로벌 반도체 기업 투자 유치 성공...美 진출 ‘본격화’

일본, 대만에서 EUV 양산을 위한 투자유치, 미국 후속투자로 현지화 추진
대학·출연연 원천기술 사업화투자 성과, 딥테크 투자생태계 구축 계기되어야
휴넷플러스(대표 차혁진)는 한국 안다아시아벤처스를 포함해 일본 A사와 대만 B사 등 글로벌 반도체 기업들로부터 미국 시장 진출 목적의 Pre-Series B 투자를 확보했다고 13일 발표했다. 사진=휴넷플러스이미지 확대보기
휴넷플러스(대표 차혁진)는 한국 안다아시아벤처스를 포함해 일본 A사와 대만 B사 등 글로벌 반도체 기업들로부터 미국 시장 진출 목적의 Pre-Series B 투자를 확보했다고 13일 발표했다. 사진=휴넷플러스


차세대 반도체 및 디스플레이 소재 전문 기업 휴넷플러스(대표 차혁진)는 한국 안다아시아벤처스를 포함해 일본 A사와 대만 B사 등 글로벌 반도체 기업들로부터 미국 시장 진출 목적의 Pre-Series B 투자를 확보했다고 13일 발표했다.

이번 투자에는 한국·일본·대만이 함께 참여해, 반도체 관세 문제가 대두되는 시점에서 ML-EUV®(극자외선 EUV용 다층 분자막 진공 공정형 감광제 및 공정, Molecular Layer Assembled Extreme UltraViolet Technology, Process and Materials) 글로벌 특허와 독보적 기술을 보유한 휴넷플러스의 미국 진출을 뒷받침했다. 상호 관세 부담을 완화하고 글로벌 마케팅을 전개하는 전략적 투자다.

휴넷플러스의 ML-EUV®는 기존의 화학증폭형(2세대, Wet Process, Chemical Amplification Resist), 무기나노클러스터형(3세대, Wet Process, Nano Cluster based Resist), 무기건식형(4세대, Dry Process, Inorganic Precursor Resist)에서 구현하기 어려운 선폭 10nm 이하의 초고해상도(Ultra-High Resolution)공정과 2nm 이하의 선단 거칠기(Line Edge Roughness, LER)가 하지 못한 공정을 진행하도록 설계됐다.
휴넷플러스의 ML-EUV®는 10nm 이하의 초고해상도(Ultra-High Resolution)와 2nm 이하의 선단거칠기(Line Edge Roughness, LER)를 달성하기 위해 분자단위의 유기단량체(Organic Precursor)와 분자단위의 무기단량체 (Inorganic Precursor)를 사용해 건식 분자 적층 공정(Organic-Inorganic Molecular Layer Deposition Process®)으로 10~20nm 극초다층박막(ultra-Thin Multi-layered Resist Film)을 형성하는 방법을 사용한다.

휴넷플러스(대표 차혁진)는 한국 안다아시아벤처스를 포함해 일본 A사와 대만 B사 등 글로벌 반도체 기업들로부터 미국 시장 진출 목적의 Pre-Series B 투자를 확보했다고 13일 발표했다. 사진=휴넷플러스이미지 확대보기
휴넷플러스(대표 차혁진)는 한국 안다아시아벤처스를 포함해 일본 A사와 대만 B사 등 글로벌 반도체 기업들로부터 미국 시장 진출 목적의 Pre-Series B 투자를 확보했다고 13일 발표했다. 사진=휴넷플러스


이런 성능을 갖춘 ML-EUV®를 바탕으로 세계적 반도체 장비 업체들과 건식공정용 ML-EUV® 장비와 공정을 함께 사업화 하면서 이와 함께 글로벌 소재기업들과 ML-EUV® 관련 반도체 공정용 유기 및 무기 핵심 공정 소재를 공급하기로 했다.

투자를 유치한 휴넷플러스 차혁진 대표는 “글로벌 반도체 시장에서 더 이상 국경은 의미가 없어졌다. 당사의 ML-EUV®처럼 가까운 미래, 가장 혁신적이고도 시장을 선도할 수 있는 기술과 제품을 기반으로 글로벌 기업들이 협력하고 생태계를 구축해야 시장을 장악하고 지속가능성을 만들어 갈 수 있다”라며 “당사는 이번 투자자를 포함해 미국 등 글로벌 기업들의 후속투자까지 예상되어 현지의 클라이언트와 함께 독보적이고도 지속가능한 생태계를 구축할 것”이라고 기대감을 밝혔다.

투자 유치를 담당했던 김해선 자문위원은 “휴넷플러스가 2년여에 걸친 글로벌 기업들의 까다로운 투자실사(Due Diligence)에도 글로벌 기술력을 인정받고 해외 진출을 추진하게 되어 기쁘다.”면서 “이번 투자는 휴넷플러스 임직원들과의 유기적 협력이 만들어낸 글로벌 스케일업의 뜻깊은 성공사례가 될 것”이라고 말했다.

이번 투자를 측면에서 지원한 기존투자자이자 스케일업팁스운영사 케이그라운드벤처스 조남훈 대표는 “국내에서 원천기술 투자 결정을 내리기는 쉽지 않지만, 한양대와 휴넷플러스가 가진 기술력과 R&D 경쟁력을 신뢰했다”며, “홍릉 첨단과학기술사업화 펀드를 통한 초기 투자에서 시작해 후속 투자와 혁신 IP펀드 재투자, 스케일업 팁스 지원으로 완성된 전략이 성과를 거뒀다”고 말했다.

또한 “이번 사례와 같이 한국 스타트업이 글로벌 경쟁력을 갖추려면 정부의 첨단 과학기술사업화 및 IP 관련 대규모 펀드 조성과 단계별 스케일업 전략을 포함한 장기적 투자전략이 절실하다”고 전했다.

한편 도널드 트럼프 대통령은 미국 현지시간 8월 6일 애플의 대미시설투자 발표 행사에서 “미국으로 수입되는 모든 반도체에 100% 품목별 관세를 부과할 것”이라고 말해 대미 수출에 있어서 두번째로 큰 품목인 반도체 관련 기업과 한미 정상회담을 앞둔 정부의 대응에 반도체 스타트업과 투자자들의 관심이 집중되고 있다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com