日 반도체 생산장비 부품업체 마루마에 “협상력 강화 위해 M&A 노린다”

일본 반도체 장비 부품업체 마루마에(マルマエ, Marumae)가 인공지능(AI) 붐에 편승해 다른 업체와의 인수합병(M&A)도 적극 추진하겠다고 밝혔다.

마루마에 마에다 도시카즈 사장은 26일 블룸버그와의 인터뷰에서 “업계 재편을 통해 규모를 확대하고 가격 협상력을 강화할 필요가 있다”라며 “우리 업계에서도 일정한 이익을 유지하고 고객과 함께 번영할 수 있는 구조를 구축하기 위해 규모 확대가 시급하다”라고 전했다.

마루마에는 반도체 생산장비에 핵심 진공 부품 중 하나인 ‘챔버’를 생산해 공급하고 있다. 먼지 등 불순물을 차단하는 높은 정밀도가 요구되는 부품이다.

현재 일본 내에서 반도체 진공 부품 시장은 약 1000억 엔 규모로 추정되고 있지만, 다수의 군소규모의 많은 기업들이 많아 치열한 가격 경쟁에 직면한 상태다. 이 때문에 마루마에 마에다 사장은 가격 협상 등에서 문제가 있다고 보고 잇다.
반도체 진공 부품 시장에서 약 7%의 점유율을 보유하고 있는 마루마에는 2024년 9월부터 2025년 5월 기간 동안 약 20%를 넘나드는 이익률을 기록했지만, 동종 업체 대부분이 일방적인 고객사의 요구를 수용할 수밖에 없는 구조라 전반적인 이익률은 10% 수준에 머물고 있다고 분석한다.

일본 반도체 생산 시장 전문가들은 반도체 산업은 제조 장비나 재료 등을 포함해 많은 기업들이 이름을 올리고 있지만, 일부 분야에서 수익성 문제로 인해 철수를 결정하고 있어 이대로 갈 경우 해외 기업을 포함한 과도한 경쟁이 심화되어 공급망 유지가 어려워질 가능성도 있다고 경고하고 있다.

이에 대해 마루마에 마에다 사장은 많은 경쟁사가 통합에 소극적인 데다, 고객인 반도체 제조 장비 제조사들도 기술 유출 위험 때문에 공급업체 간 협력을 선호하지 않아 산업 재편이 쉽지 않다고 보고 있다.

이런 상황에서 마루마에는 지난 3월 알루미늄 소재 및 부품 생산 업체 KM 알루미늄(KMAC)을 약 90억 엔에 인수했다. 마에다 사장은 M&A는 성장을 위한 방법 중 하나이며 향후 시너지 효과가 기대될 경우 언제든 통합을 위한 재편 준비를 갖추고 대응할 것이라고 밝혔다.

마에다 사장은 “잠재적 인수 대상으로 반도체 제조 후공정에서 필요한 부품을 제조하는 공작기계 제조사나 마루마에가 보유하지 않은 수지 기술 등을 가진 기업을 염두에 두고 있다”라며 “항공우주나 방위 분야와 같이 도전적이지만 이익률이 높은 분야에도 주목하고 있다”라고 전했다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com