日 키옥시아, 2026년 AI 데이터센터용 차세대 NAND 메모리 칩 생산…용량 59%↑

일본 반도체 제조업체 키옥시아 홀딩스가 내년에 이와테현에 위치한 자사 파운드리에서 차세대 NAND 플래시 메모리 칩 생산을 시작할 계획이라고 11일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.

개선된 칩들은 대규모 컴퓨팅 수요를 가진 인공지능 데이터 센터의 수요를 장기 데이터 저장 용량 대폭 증대를 통해 포착하기 위한 시도의 일환이다. 이 계획은 미에현에 있는 기존 요카이치 공장과는 구별되는 효율적인 개발 및 생산 시스템을 구축하는 것이다.

이와테에 위치한 기타카미 공장의 생산은 회사가 '10세대'라고 부르는 기술로 시작될 예정이다.

8세대의 218층에서 332개의 수직 중첩 메모리 셀 레이어 수를 늘림으로써, 키옥시아는 단위 면적당 메모리 용량을 59% 증가시키고 데이터 전송 속도를 33% 향상시킨다. 신세대는 전력 소비도 절감한다.
칩 제조사가 연구개발을 진행 중인 요카이치 공장에서 신형 칩을 생산할 것이라는 추측이 있었으나, 여러 정통한 관계자들은 대신 생산이 기타카미 공장에서 이루어질 예정이라고 밝혔다.

확장은 계획되어 있지 않으며, 9월에 운영을 시작한 기존 두 번째 건물인 Fab2를 사용할 예정이다.

키옥시아는 투자 비용을 낮추면서 높은 성능을 목표로 하는 모델과, 더 많은 레이어를 가진 대용량 모델을 개발·생산하는 두 가지 전략을 가지고 있다.

10세대 메모리 칩은 회사가 염두에 둔 대용량 제품 유형이다. 이 두 가지 전략은 생산 효율성을 유지할 것이며, 요카이치 공장은 고성능 제품에 계속 집중하는 반면, 대용량 제품은 층을 더 추가하는 데 대규모 자본 투자가 필요한 생산을 기타카미 공장에서 생산할 것이다.

키옥시아 부사장 와타나베 토모하루는 6월 기업 전략 브리핑에서 "우리는 고성능 제품으로 전환하여 요카이치 공장의 생산량을 기가바이트 단위로 늘리고 있다"며 "동시에 우리는 기타카미 공장을 확장하며 대용량 제품에 집중하고 있다"고 말했다.
요카이치 공장에서 9세대 고성능 제품 생산은 이번 회계연도 말까지 시작될 예정이다. 키옥시아는 9세대 칩이 주로 스마트폰에 사용될 것으로 예상한다.

9세대 칩은 이전 모델과 동일한 레이어 수를 유지하여 비용을 낮추면서도 데이터 처리 속도와 전력 소비를 개선하기 위해 최신 아키텍처를 사용한다.

이 새로운 아키텍처는 메모리 셀을 포함하는 웨이퍼와 데이터 읽기 및 쓰기 회로를 포함하는 웨이퍼를 각각 별도로 만든 후 서로 직접 결합하는 기술을 사용한다.

이 기술은 8세대부터 사용되어 왔다. 기존 메모리 칩은 메모리 셀과 읽기/쓰기 회로가 동일한 기판 위에 인쇄되어 있다.

기타카미 공장이 위치한 이와테현 남부는 반도체 제조의 중심지로 자리 잡고 있다. 도쿄일렉트론은 지난달 생산과 물류를 통합한 시설 건설을 완료했다. 후지킨과 미라프로를 포함한 반도체 제조업체들도 이 지역에서 입지를 확대하고 있다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com