日 메이코, 베트남에 ‘삼성 AI 폰’ 핵심 기판 공장 설립… 400억 엔 투자

일본의 정밀 부품 기업 메이코 전자(Meiko Electronics)가 삼성전자의 차세대 인공지능(AI) 스마트폰에 탑재될 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 생산을 위해 베트남에 대규모 투자를 단행한다.

이는 스마트폰의 지능화로 인해 좁은 공간에 더 많은 반도체를 담아야 하는 ‘고밀도 적층 기술’ 수요가 급증한 데 따른 전략적 행보라고 1일(현지시각) 닛케이 아시아가 보도했다.


메이코 전자는 약 400억 엔(2억 5,500만 달러)을 투입해 베트남 수도 하노이 인근 꽝민(Quang Minh) 지구에 신규 공장을 건설한다.

공장은 오는 2026년 4월 착공하여, 2027 회계연도부터 본격적인 양산에 들어갈 계획이다.
메이코는 꽝민 공장이 가동 3년 차인 2029 회계연도에 약 300억 엔의 매출을 올릴 것으로 기대하고 있다.

생성형 AI 기능을 탑재한 최신 스마트폰은 고성능 반도체 부품이 늘어나는 만큼, 이를 수직으로 쌓아 올리는 ‘3D 구조의 고밀도 적층 기판’ 기술이 필수적이다. 메이코는 이 분야의 강점을 활용해 삼성의 하이엔드 모델을 공략한다.


이번 투자는 메이코가 지난해 7월 호아빈(Hoa Binh)에 애플 아이폰용 기판 공장을 짓기 위해 500억 엔을 투자한 데 이은 연쇄적인 확장이다.

삼성이 이미 베트남에서 스마트폰 생산의 상당 부분을 처리하고 있는 상황에서, 주요 부품사인 메이코의 합류는 현지 조립 라인과의 시너지를 극대화할 전망이다.
메이코의 지속적인 베트남 확장은 중국을 대체할 생산 현장으로서 베트남의 중요성을 다시 한번 입증하는 사례로 평가받는다.

전자 기기가 정교해짐에 따라 전 세계 PCB 시장은 2032년까지 약 50% 성장해 1,130억 달러 규모에 이를 것으로 예상된다.


메이코 전자의 이번 투자는 베트남이 단순한 '저가 조립 기지'를 넘어 '첨단 기술 부품의 핵심 거점'으로 진화하고 있음을 보여준다.

업계 전문가는 "생성형 AI 스마트폰 전쟁이 치열해질수록 이를 뒷받침할 하드웨어의 중요성도 커지고 있다"며 "메이코와 같은 일본 부품 공급사들이 베트남 공급망에 깊숙이 개입하면서 삼성과 애플의 하드웨어 기술 경쟁도 한층 격화될 것"이라고 분석했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com