中 메모리 칩 공세… CXMT·YMTC, 공급난 틈타 삼성·SK하이닉스 맹추격

글로벌 메모리 반도체 시장의 공급 부족 사태가 심화되는 가운데, 중국의 대표적인 메모리 기업들이 역대 가장 공격적인 생산량 확대에 나섰다.

미국 등 서방의 수출 규제라는 파고 속에서도 자국 내 폭발적인 수요와 정부의 전폭적인 지지를 발판 삼아 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 선두 기업과의 격차를 좁히기 위한 ‘반도체 굴기’에 재시동을 건 모습이다.

3일(현지시각) 닛케이 아시아 등 외신 보도에 따르면, 중국 최대 DRAM 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 낸드플래시 선두주자 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 신규 공장 건설 및 설비 투자를 유례없는 속도로 추진하고 있다.


CXMT는 현재 허페이 본사 생산 능력의 2~3배에 달하는 대규모 공장을 상하이에 구축 중이다. 2026년 하반기 장비 설치를 시작해 2027년부터 서버, PC, 자동차용 DRAM을 본격 양산할 계획이다.
특히 인공지능(AI) 컴퓨팅의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 생산 라인을 상하이에서 확장하며 기술 고도화에 주력하고 있다.

상하이 증권거래소 커촹반(STAR Market) 상장을 통해 약 295억 위안(약 42억 5,000만 달러) 규모의 자금 조달을 추진 중이다. 이는 최근 몇 년간 중국 기술주 IPO 중 최대 규모 중 하나로 꼽힌다.

요일 그룹(Yole Group)은 CXMT의 DRAM 시장 점유율이 2025년 약 11%에서 2027년 13.9%까지 상승할 것으로 내다봤다. 이미 알리바바, 텐센트, 바이두 등 자국 빅테크 기업들을 핵심 고객사로 확보하며 안정적인 판로를 구축한 상태다.


YMTC는 당초 2027년으로 예정되었던 우한 3공장의 가동 시점을 2026년 하반기로 앞당기기 위해 총력을 기울이고 있다. 특히 신규 공장 용량의 절반을 DRAM 생산에 할당하기로 결정하며 사업 다각화에 나섰다.
업계 소식통에 따르면, YMTC는 외국산 장비 도입 제한을 극복하기 위해 구형 장비의 공정 최적화와 국산화 설비 도입을 통해 기술적 한계를 상당 부분 넘어섰다. 독자적인 DRAM 제품 개발을 마무리하고 AI용 HBM 개발을 위해 현지 조립업체와 협력 중이다.

2022년 미국의 수출 통제 명단(Entity List) 등재로 애플 공급망 진입이 좌절되었으나, 오히려 베트남 등 동남아와 중국 내수 시장에서의 점유율을 15%까지 끌어올린다는 목표를 세웠다.


AI 컴퓨팅 수요 폭증으로 인한 메모리 가격 상승과 공급 부족은 후발 주자인 중국 기업들에게 최적의 환경을 제공하고 있다.

기존 선두 업체들이 HBM3E 등 최첨단 공정 전환에 집중하는 사이, 중국 기업들은 범용 제품(DDR4, LPDDR4) 및 낸드플래시 시장에서 물량 공세를 펼치며 체력을 키우고 있다.

전문가들은 중국의 이러한 확장이 주로 자국 내 수요를 충족시키는 데 우선순위를 두겠지만, 장기적으로는 글로벌 공급망에서 무시할 수 없는 ‘제3의 선택지’가 될 것으로 보고 있다.

메모리 칩 시장의 밝은 전망이 최소 2년 이상 지속될 것으로 예상됨에 따라, 2026년은 중국 메모리 기업들이 기술 자립과 시장 점유율 확대를 동시에 달성하는 중요한 분수령이 될 전망이다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com