TSMC, 일본 구마모토 2공장 ‘3나노(nm)’로 급선회… AI 칩 생산 기지화

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 구마모토현에 건설 중인 제2공장의 공정을 당초 계획보다 대폭 격상해 ‘3나노미터(nm)’ 첨단 칩을 생산하기로 결정했다.

이는 일본을 단순한 생산 거점을 넘어 인공지능(AI) 시대의 핵심 공급망 요충지로 삼겠다는 전략적 결단으로 풀이된다.

5일(현지시각) 닛케이 아시아에 따르면, TSMC의 C.C. 웨이 회장 겸 CEO는 이날 다카이치 사나에 일본 총리를 예방하고 구마모토 2공장의 생산 계획 변경안을 설명했다.

당초 TSMC는 이 공장에서 6~7나노급 범용 칩을 생산할 예정이었으나, 지난해 말 건설을 일시 중단하고 제조 장비를 첨단 공정용으로 재설정하는 과정을 거쳤다.

반도체 공정에서 나노 숫자가 작을수록 칩의 성능은 비약적으로 향상되지만 제조 난도는 급격히 높아진다. TSMC가 일본에 도입하기로 한 3나노 공정은 현재 애플의 최신 프로세서와 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 필수적으로 사용되는 최첨단 기술이다.

TSMC는 현재 3나노 칩을 대만에서만 전량 생산하고 있으며, 2027년부터 미국 애리조나 공장에서도 양산을 시작할 계획이다. 일본 구마모토 2공장 역시 이와 비슷한 시기에 첨단 칩 생산 대열에 합류할 것으로 보인다.

일본은 AI 데이터 센터 구축에 박차를 가하고 있으나 핵심 칩을 전량 해외에 의존해 왔다. 3나노 칩의 국내 생산은 일본의 AI 산업 경쟁력과 공급망 안보를 획기적으로 강화할 전망이다.


일본 정부는 TSMC의 이번 결정을 반도체 산업 부활을 위한 ‘천재일우’의 기회로 보고 있다. 다카이치 총리는 TSMC의 결정을 "매우 고무적"이라고 평가하며, 이를 통해 구마모토 지역을 세계적인 산업 클러스터로 육성하겠다는 의지를 밝혔다.
일본 정부는 TSMC 구마모토 1·2공장에 최대 1조 2,000억 엔(약 79억 달러)의 보조금을 지원한다. 첨단 장비 도입으로 인해 총투자 규모가 225억 달러를 넘어설 것으로 예상됨에 따라 추가 지원 가능성도 열려 있다.

TSMC의 일본 자회사인 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)에는 소니 그룹, 덴소, 도요타 자동차가 주요 투자자로 참여해 일본 산업계와의 긴밀한 협력을 이어가고 있다.


TSMC뿐만 아니라 글로벌 반도체 거물들의 일본행이 잇따르고 있다.

라피더스(Rapidus)는 일본 정부의 전폭적 지원 아래 2027년부터 홋카이도에서 2나노 칩 대량 생산을 목표로 하고 있다.

또한, 마이크론(Micron): 히로시마에 차세대 AI 메모리 반도체 전용 시설을 건설 중이다.

한편, 폭스콘(Foxconn)은 미에현의 샤프 공장을 인수해 데이터 센터용 AI 서버 생산 기지로 탈바꿈시키고 있다.

이번 TSMC의 3나노 공정 도입 확정으로 일본은 구마모토를 중심으로 설계부터 제조, 서버 조립까지 이어지는 ‘AI 반도체 완결형 생태계’ 구축에 한 걸음 더 다가서게 되었다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com