텍사스 인스트루먼트, AI 인프라 수요 대응 위해 '기초 칩' 자체 생산 대폭 확대

세계 아날로그 반도체 시장의 선두주자인 미국의 텍사스 인스트루먼트(TI)가 급성장하는 AI 인프라 시장을 뒷받침하기 위해 일본, 말레이시아, 미국 등 글로벌 제조 사업을 확장하고 '기초' 반도체의 자체 생산 능력을 대폭 강화한다.

13일(현지시각) 루크 리 TI 부사장은 닛케이 아시아와의 인터뷰에서 데이터 센터와 산업용 응용 분야의 강력한 회복세를 언급하며, 외부 파트너에 의존하기보다 자체적인 생산 및 패키징 역량을 확보해 공급망의 통제권과 전략적 유연성을 높이겠다고 밝혔다.


TI는 많은 칩 설계사들이 자본 투자를 피하는 '팹리스(자산 경량)' 모델을 추구하는 것과 정반대의 행보를 보이고 있다.

리 부사장은 "공장을 짓는 과정은 매우 힘들고 손을 더럽혀야 하는 일이지만, 그 대가로 제조와 자재 조달에 대한 강력한 통제권을 얻을 수 있다"고 강조했다.
이러한 전략에 따라 TI는 2030년까지 전체 칩의 95% 이상을 자체 생산하고, 조립 및 테스트 역량의 90% 이상을 직접 소유하는 것을 목표로 하고 있다.

이는 코로나19 팬데믹 당시 겪었던 공급망 혼란에서 얻은 교훈을 바탕으로, 특정 지역의 문제가 전체 시스템으로 번지는 것을 막기 위한 '다중 소싱' 체계를 구축하려는 의도다.


TI는 아시아 지역에서 전력 반도체의 핵심인 질화갈륨(GaN) 칩 생산 능력을 확장하고 있다.

일본 아이즈 시설은 미국 텍사스 댈러스 공장과 함께 AI 데이터 센터용 GaN 칩의 핵심 생산 거점이 될 전망이다. 또한 최근 말레이시아 말라카의 패키징 생산 능력을 확장하며 하공정 역량도 강화했다.
미국 본토에서는 반도체 제조를 온쇼어링(국내 복귀)하기 위해 600억 달러 이상을 투입한다. 텍사스와 유타주에 총 7개의 칩 공장을 건설할 계획이며, 이는 애플, 엔비디아 등 주요 기업들이 지원하는 미국 역사상 최대 규모의 기초 반도체 제조 투자 중 하나다.


TI는 최첨단 3nm 공정 대신 65nm에서 135nm 공정 기술을 활용한 '성숙한 노드' 반도체 확대에 집중하고 있다. 비록 구세대 기술로 간주되지만, 서버와 산업 장비에 필수적인 전력 및 열 관리, 신호 체인 칩 등은 AI 인프라 확장에 없어서는 안 될 요소이기 때문이다.

실제로 TI의 데이터 센터 부문 매출은 올해 1~3월 전년 대비 90% 급증하며 전체 매출의 10%를 차지했다. 산업 부문 역시 30% 성장하며 전반적인 회복세를 보였다. 이러한 성과에 힘입어 TI의 주가는 올해 들어 65% 이상 급등했다.

향후 TI는 엔비디아와 협력하여 데이터 센터용 800볼트 직류 전력 인프라를 개발하는 한편, 휴머노이드 로봇 등에 AI를 내장하는 '물리적 AI' 분야로 기회를 넓힐 계획이다.

리 부사장은 "물리적 AI는 로봇 공학, 공장 자동화, 전기차 등 광범위한 기회를 제공할 것"이라며 관련 분야 투자를 지속하겠다고 밝혔다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com