美, 글로벌파운드리스에 4356억원 지원…AI 반도체 공급망 자립 속도

미국 정부가 자국 파운드리 업체 글로벌파운드리스에 3억달러(약 4356억원) 규모의 반도체법(CHIPS Act) 지원금을 투입한다. 인공지능(AI) 데이터센터용 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 연구개발(R&D)을 강화해 중국과의 기술 경쟁에서 우위를 확보하려는 전략으로 풀이된다.

로이터통신은 29일(현지시간) 미국 정부가 글로벌파운드리스에 반도체법 자금을 지원하기로 했다고 보도했다. 이번 지원은 AI 프로세서와 실리콘 포토닉스를 결합하는 공동패키징광학(CPO) 기술 개발을 통해 데이터 처리 속도와 에너지 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다.

실리콘 포토닉스는 반도체 칩 간 데이터 전송 과정에서 기존 전기 신호 대신 빛을 활용하는 기술로 AI 데이터센터에서 급증하는 데이터 처리 수요에 대응할 차세대 기술로 평가받고 있다.

글로벌파운드리스는 이번 투자를 기반으로 데이터 전송 속도를 초당 400기가비트(Gbps) 수준까지 끌어올리고 기존 방식 대비 최대 5배 높은 에너지 효율을 구현한다는 목표다. 현재 실리콘 포토닉스와 첨단 광학 패키징 공급망은 대만 TSMC와 이스라엘 타워세미컨덕터 등 미국 외 파운드리 업체 중심으로 형성돼 있어 미국 내 공급망 확보 필요성이 커지고 있다.
팀 브린 글로벌파운드리스 최고경영자(CEO)는 "이러한 전환을 선도하기 위해 10년 이상 기술과 거점, 생태계를 구축해왔다"며 "미국 내에서 확장할 수 있는 검증된 제조 기반을 갖췄다"고 말했다.

글로벌파운드리스는 2009년 AMD 제조 부문에서 분사해 설립된 이후 차터드 세미컨덕터 매뉴팩처링과 IBM 반도체 사업부를 인수하며 규모를 확대했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 파운드리 시장 점유율은 3.3%로 TSMC(72.3%), 삼성전자(6.5%), SMIC(5.1%), UMC(3.9%)에 이어 5위를 기록했다.


최한결 글로벌이코노믹 기자 gksruf0615@g-enews.com