엔비디아가 칩 보증액을 절반 깎고도 6000억 달러 장담한 이유

엔비디아가 오픈AI의 오하이오주 데이터센터 구축 사업에 1200억 달러(약 169조 4400억 원) 미만의 재무 보증을 제공하며 인공지능 인프라 금융 지원을 공식화했다. 배런스는 2026년 8월 17일(현지시각) 엔비디아가 재무제표상 위험 노출(익스포저) 부담을 덜어내기 위해 보증 한도를 당초 2500억 달러(약 353조 원)에서 절반 이하로 줄였다고 보도했다.

신형 하드웨어 강제 업그레이드와 구형 칩 가치 보존이라는 상반된 전략이 맞물리면서 한국 고대역폭 메모리 공급망의 단가 방어에도 직접 영향이 미칠 전망이다.


엔비디아는 오픈AI와 일본 소프트뱅크그룹이 세운 합작 인프라 기업 SB에너지에 15억 달러(약 2조 1180억 원)를 직접 투자한다. 오하이오주 포츠-파이크 캠퍼스는 20년 장기 리스 방식으로 지어지며 초기 4.25기가와트(GW)에서 최대 16GW까지 전력 용량을 늘릴 계획이다.
이번 재무 보증 축소는 월스트리트저널이 보도한 투자자들의 부채 노출 우려를 반영한 조치다. 젠슨 황 최고경영자는 자사의 지원이 프로젝트 전체 비용이 아니라 임대료와 전력 요금의 특정 부분, 지정된 잔존 가치 보증에 국한된다고 선을 그었다.


디인포메이션은 같은 날 엔비디아가 신제품 판매와 구형 칩 가치 보존이라는 모순된 과제를 안고 있다고 짚었다. 엔비디아는 2024년 대만 컴퓨텍스 행사에서 제품 출시 주기를 2년에서 1년으로 줄이며 고객사의 빠른 하드웨어 교체를 유도해 왔다. 2026년 가을 공급할 차세대 베라 루빈 서버 랙 가격은 대당 700만 달러(약 98억 8400만 원)에 달한다.

반면 엔비디아는 그래픽처리장치가 감가상각을 방어하는 투자 자산이라며 시장을 설득하고 있다. 젠슨 황 최고경영자는 2020년 선보인 구형 암페어 칩이 소프트웨어 보완 덕분에 2029년까지 9년간 실전에 쓰일 수 있다고 설명했다.

중고 칩 수요를 유지해 생태계 점유율을 지키려는 계산이다. 에지코어 디지털 인프라스트럭처의 리 케슬러 최고경영자는 구형 칩으로도 기본 작업을 처리할 수 있어 스마트폰 시장처럼 장기 사용 흐름이 나타날 수 있다고 평가했다.

오하이오 캠퍼스 확장은 한국 메모리 반도체 기업들에 긍정 요인이다. 세대당 150만 대 규모의 그래픽처리장치가 들어가면서 2030년까지 누적 6000억 달러(약 847조 2000억 원)의 컴퓨팅 수요가 발생하기 때문이다. SK하이닉스와 삼성전자는 베라 루빈에 탑재되는 6세대 고대역폭 메모리 공급을 통해 평균 판매 단가를 방어하는 경로를 확보한다. 초고압 변압기와 배전반을 만드는 한국 전력기기 제조사 역시 기가와트급 인프라 증설로 수주 잔고를 늘릴 기회를 얻는다.

반대 시나리오도 존재한다. 대다수 고객사는 재무제표에서 그래픽처리장치를 5~6년에 걸쳐 정액 상각하고 있어 엔비디아의 10년 자산화 구상과 충돌한다. 데이터센터 완공 지연이나 빅테크 기업의 부채 부담으로 투자가 둔화할 경우 서버 칩 과잉 공급이 발생할 가능성이 남아 있다.

초대형 인공지능 인프라 구축은 천문학적 수익 기회를 제공하지만, 엔비디아의 잔존가치 보증 모델이 시장에 연착륙할지는 미지수다. 투자자들은 빅테크의 설비투자 집행 속도와 실제 수익 회수 시점을 핵심 변수로 점검해야 한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com