"2035년 수입액 2,400억 달러 막아라"… 印, 134억 달러 '세미콘 2.0' 본격 가동

인도 정부가 폭증하는 반도체 수입 대금으로 인한 외환 유출을 막고 국가 전략 기술 자립을 이루기 위해 총 1조 2,750억 루피(약 18조 4,000억 원) 규모의 2단계 반도체 지원 정책인 '세미콘 2.0(Semicon 2.0)'을 전격 가동했다.

한국 반도체 후공정 기업과의 합작 공장을 포함해 총 12개 프로젝트가 잇따라 착공에 들어가며 '인도산 칩(Made in India)' 생산에 속도를 내고 있으나, 일각에서는 수십 년 뒤처진 기술 격차와 인공지능(AI) 중심의 글로벌 패러다임 변화 속에서 막대한 자본만 낭비한 채 '구식 공장'으로 전락할 수 있다는 경고가 제기되고 있다.
8월 27일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 보도에 따르면, 나렌드라 모디 인도 총리는 이달 초 남부 안드라프라데시주 해안 도시 비사카파트남(비자그)을 방문해 남인도 최초로 승인된 250억 루피(약 3,610억 원) 규모의 반도체 후공정(OSAT) 생산기지 착공식을 직접 주재했다.

한국 에이팩트(APACT)와 합작… 연간 9,600만 개 칩 패키징 추진

이번에 첫 삽을 뜬 프로젝트는 인도 ASIP 테크놀로지스가 한국의 반도체 후공정 패키징·테스트 전문 기업인 에이팩트(APACT)와 전략적 파트너십을 맺고 30에이커(약 3만 6,700평) 부지에 건설하는 OSAT 공장이다.

초기 46억 루피 이상의 투자가 집행되며, 완공 시 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 및 초고속 통신용 칩을 연간 9,600만 개 규모로 패키징 및 테스트하게 된다. 향후 200억 루피 규모의 추가 증설을 통해 2,600여 개의 직·간접 고급 일자리를 창출한다는 계획이다.

모디 총리는 지난 8월 15일 독립기념일 대국민 연설에서도 "인도는 디지털 시대의 칩 주권을 위해 반도체 자립으로 직진하고 있으며, 이미 3개 공장에서 초기 생산이 시작됐다"고 치하했다.
인도는 지난 2021년 12월 출범한 1단계 인도반도체미션(ISM 1.0·7,600억 루피)을 통해 팹과 패키징 설비에 최대 50%의 정부 보조금을 지원해 왔으며, 현재까지 총 투자액 1조 6,400억 루피 규모의 12개 제조 프로젝트를 승인한 상태다.

반도체 수입 의존도 95%… 2035년 수입 청구서 2400억 달러 폭증

인도 정부가 이처럼 천문학적인 보조금을 쏟아붓는 이유는 국가 경제를 위협하는 기형적인 반도체 수입 구조 때문이다.

인도 최고 국책 정책 싱크탱크인 NITI 아요그(NITI Aayog)의 최신 보고서에 따르면, 현재 인도 내 반도체 수요의 90~95%가 해외 수입에 의존하고 있다. 인도는 2025년 3월까지 최근 9개 회계연도 동안 반도체 수입에만 무려 1,500억 달러(약 207조 원)를 썼으며, 현 추세가 지속될 경우 2035년 연간 수입액이 2,400억 달러(약 331조 원)에 달할 것으로 추산됐다.

이는 인도의 단일 최대 수입 항목인 원유 수입액과 맞먹는 규모로, 국가 외환보유액을 고갈시키고 루피화 가치를 흔들 수 있는 거시경제적 뇌관으로 지목된다.

1980년대 멈춘 인도 반도체… "AI 혁신 못 따라가면 구식 전락" 경고

그러나 산업 현장과 학계 전문가들 사이에서는 인도의 '지각 진입'에 대한 냉정한 비판과 우려가 쏟아지고 있다.

인도는 대만 TSMC가 설립(1987년)되기 훨씬 전인 1970년대에 북부 모할리에 국영 반도체 공장을 세우며 빠른 출발을 보였으나, 1980년대 후반 화재 사고 이후 관료주의와 정치적 무관심 속에 산업이 40년 가까이 사실상 동결된 뼈아픈 역사를 갖고 있다.

아르빈드 싱할(Arvind Singhal) 테크노팍(Technopak) 회장은 "인도는 60나노나 100나노급 성숙 공정조차 자체 제조하지 못하는 상황에서 2~3나노 최첨단 팹을 논하는 것은 현실과 동떨어져 있다"며 "중국과 대만이 철수하는 가전·리모컨용 레거시 칩 시장을 흡수하는 현실적 대안을 찾더라도 자급 및 수출까지는 최소 10년이 더 걸릴 것"이라고 지적했다.

뉴스네이션의 테크 총괄 마노즈 가이롤라(Manoj Gairola) 편집장은 "인도의 초기 반도체 로드맵은 최근의 폭발적인 AI 혁명을 전혀 고려하지 못했다"며 "지금 짓고 있는 공장들이 가동될 즈음에는 시장에서 요구하지 않는 구형 레거시 장비로 전락할 심각한 위험이 있다"고 일침을 가했다.

NITI 아요그 역시 "인도는 글로벌 선두권과의 무리한 선단 웨이퍼 경쟁을 맹목적으로 쫓기보다는, 2035년까지 1,200억~1,500억 달러 규모의 틈새 가치사슬(전력반도체, 후공정, 팹리스 설계)에 집중하는 독자적 생존 전략을 재정의해야 한다"고 제언했다.

인도 모디 정부의 '세미콘 2.0' 가동과 반도체 현지화 드라이브는, 향후 ‘천문학적 정부 보조금과 글로벌 파트너십을 결합한 인도 후공정·성숙 공정 칩 생태계의 조기 자립 가능성’과 더불어 ‘글로벌 AI 반도체 패권 경쟁 속에서 신흥 제조국이 직면하는 막대한 기술 장벽과 자본회수 리스크’를 시험할 핵심 경제·산업 지표로 작용할 전망이다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com