美로 향한 SK하이닉스... 5조 투입해 'AI 메모리' 거점 착공

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첫 첨단 패키징 생산 거점을 마련하며 고대역폭메모리 공급망 확장에 나섰다.

미국 경제매체 CNBC는 8월 27일(현지시각) SK하이닉스가 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 반도체 패키징 공장 착공식을 개최했다고 보도했다.

인공지능 시장의 폭발적인 수요 증가에 대응하기 위한 이번 투자는 미국 현지 반도체 공급망 강화와 고용 창출의 중요한 전환점이 될 전망이다.

SK하이닉스는 이번 공장 건설에 약 40억 달러(약 5조 5300억 원)를 투자한다. 이 공장은 한국과 중국에서 생산한 메모리 칩을 가져와 쌓고 연결하는 첨단 패키징 공정을 수행한다.

첫 번째 클린룸은 2028년 하반기 가동을 목표로 준비되고 있는 것으로 전해졌다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자는 착공식에서 고객사들에게 미국산 고대역폭메모리를 공급하겠다는 의지를 밝혔다. 이번 시설을 통해 인디애나주를 2030년까지 미국 고대역폭메모리 생산의 핵심 거점으로 육성할 계획이다.


인디애나주 정부는 이번 투자가 주 역사상 가장 큰 규모의 단일 개발 사업이라고 강조했다. 미 상무부는 반도체 지원법에 따라 최대 4억 5800만 달러의 직접 보조금을 지원할 예정이다. 인디애나 주정부 역시 최대 7억 1200만 달러 상당의 인센티브를 제공한다.

새로운 생산기지는 대규모 고용 창출로 이어진다. SK하이닉스는 공장 운영을 위해 약 1000개의 직속 일자리를 만들 예정이며, 협력사 생태계 구축을 통해 추가로 약 6000개의 간접 일자리가 생겨날 것으로 추산된다.

SK하이닉스는 인근 퍼듀대학교 인재들을 장기적으로 채용하는 방안을 추진한다. 사업 초기에는 한국 본사 전문 인력을 임시 파견해 기술을 전수하고 장기적으로는 미국 현지 직원들을 중심으로 공장을 운영할 방침이다.

또한 133에이커 부지에 들어설 연구개발 센터는 글로벌 인공지능 고객사들과 협력하는 공간으로 활용된다.

업계 일각에서는 한·중 원판 생산 후 미국 패키징으로 이어지는 이원화 구조의 물류 효율성이 장기 수익성을 가를 변수가 될 수 있다는 관측을 내놓고 있다.

2028년 하반기 클린룸 가동을 목표로 한 인디애나 패키징 공장의 건설 공정과 미 상무부와의 최종 보조금 확정 여부가 향후 북미 AI 메모리 공급망의 핵심 변수로 작용할 전망이다.


진형근 글로벌이코노믹 기자 jinwook@g-enews.com