AI 증설에 막힌 반도체 장비 공급… TSMC 설비투자 640억 달러로 확대

대만 TSMC가 인공지능 수요에 대응하기 위한 반도체 제조 장비 소요량을 지난해 말 내부 추정치 대비 1.9배로 늘렸다.

톰스하드웨어는 9월 3일(현지시각) 포커스타이완을 인용해 TSMC의 2026년 설비투자가 최대 640억 달러로 늘었으나 장비 납기 지연에 직면했다고 보도했다. 글로벌 팹 증설 경쟁 심화는 첨단 라인을 확대하는 한국 반도체 기업의 핵심 장비 조달 일정에도 변수가 된다는 관측이 나온다.


포커스타이완은 허융칭(클리프 호우) TSMC 수석부총경리 겸 부공동최고운영책임자가 9월 2일 세미콘 타이완 2026 좌담회에서 장비 소요량이 지난해 말 예측 대비 1.9배로 늘었다고 밝혔음을 보도했다. TSMC 장비 조달 규모는 2026년 1분기 말 1.5배로 늘어난 뒤 7월 집계에서 1.9배로 확대됐다. 반년 사이에 장비 요구량이 두 배 수준으로 불어난 셈이다.
TSMC는 장비 소요가 단기간에 늘어난 원인으로 대만 본토와 미국 애리조나주 신규 팹 건설을 지목했다. 신규 공장 신설과 기존 공장의 첨단 공정 전환 작업이 겹치면서 장비 도입 압박이 커졌다. TSMC조차 단기간에 장비를 확보하는 과정에서 한계에 부딪혔다.

블룸버그는 TSMC가 고객사 수요를 전부 충족하지 못해 생산능력 확충을 서두르고 있다고 분석했다. 글로벌 칩 제조사들이 일제히 증설에 나서면서 장비 제조사의 납기 지연이 본격화됐다. 부품 수급난이 완제품 장비 공급 일정 전반을 압박하는 양상이다.


장비 수요 증가세와 견주어 설비투자 예산 증액 폭은 예상보다 완만하게 나타났다. TSMC는 2026년 1월 설비투자 가이던스로 520억~560억 달러(약 70조 5900억~76조 200억 원)를 제시했다. 이어 4월에는 기존 범위 상단 집행을 언급했고 7월에는 600억~640억 달러(약 81조 4500억~86조 8800억 원)로 공식 상향했다. 범위 상단 기준으로 연초 대비 14.29% 올라섰다.

연초 제시한 중간값 540억 달러와 7월 상향된 중간값 620억 달러를 비교하면 설비투자 예산 증가율은 14.81%다(본지 계산, 1월 중간값 540억 달러, 7월 중간값 620억 달러). 톰스하드웨어는 장비 필요 수량이 90% 늘어난 데 비해 설비투자 증가율은 15% 안팎에 그쳤다고 짚었다. 장비 단가 변동보다 필요 대수 증가 속도가 훨씬 가파르다.

보도에 따르면 TSMC는 미국 애리조나주 첨단 공장 건설을 위해 1000억 달러(약 135조 7500억 원) 규모의 추가 투자를 추진 중이며, 여기에는 2나노 공장과 첨단 패키징 시설 등이 포함된다. 장비 제조사 공급 역량이 뒤따르지 못하면서 현장 반입 일정에 차질이 빚어지고 있다.

TSMC의 장비 확보난은 선단 공정을 확장하는 한국 반도체 생태계에도 직접 영향을 미친다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리와 첨단 파운드리 증설을 위해 핵심 노광과 식각 장비를 확보해야 한다. 글로벌 장비사들의 생산능력이 TSMC에 집중될 경우 한국 기업의 장비 입고 일정이 순연될 수 있다는 관측이 나온다.

반면 TSMC의 장비 병목이 이어지면 대기 수요 일부가 한국 파운드리로 선회할 가능성도 함께 거론된다. 일부 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산 지연을 방지하기 위해 위탁 생산 다변화를 검토할 수 있다는 분석에 기반한다. 다만 글로벌 장비 제조사들이 생산 라인을 증설해 공급 리드타임을 정상화할 경우 장비 수급난에 따른 파급 경로는 소멸한다.

핵심 장비 리드타임 변화가 각 제조사의 양산 스케줄에 미칠 실제 영향은 향후 분기 경영성과 설명회에서 명확히 드러날 예정이다.

글로벌 반도체 업계의 설비 증설 경쟁은 장비 제조사의 생산 속도에 제약을 받는 국면에 접어들었다. 이번 사태의 주요 변수는 TSMC의 연간 설비투자 집행률과 장비 공급 정상화 시점이다. 장비 리드타임이 단축되지 않으면 인공지능 반도체 공급망 전반의 생산 지연이 현실화할 수 있다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com