82조원 품은 텍사스 벌판… 美 반도체 독립의 승부수 띄운 삼성의 명암

미국 텍사스주가 연방 반도체과학법과 주정부 기금을 양날개 삼아 세계 반도체 기업들로부터 610억 달러(약 82조 3500억 원) 이상의 투자를 끌어내며 강력한 생산 클러스터를 완성해 가고 있다.

미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)는 2026년 10월 7일(현지시각) 토모시게 히데키 연구원 등이 작성한 보고서를 통해, 텍사스가 단순 제조 기지를 넘어 연구개발, 소재, 첨단 패키징을 아우르는 전주기 산업 생태계를 빠르게 흡수하고 있다고 발표했다. 테일러에 파운드리와 차세대 패키징 거점을 동시 구축 중인 삼성전자를 필두로 한국 반도체 공급망 전반의 북미 진출 전략도 중대한 시험대에 올라선 모양새다.


연방정부와 주정부의 제도적 결합이 대규모 민간 자본 유치의 핵심 촉매로 작용했다. 미국 정부는 반도체과학법 직접 보조금 390억 달러(약 52조 6500억 원) 가운데 80억 달러(약 10조 8000억 원) 이상을 텍사스 프로젝트에 집중 배정했다.
텍사스주 역시 자체 조성한 6억 9830만 달러(약 9427억 원) 규모의 반도체혁신기금을 집행해 산학 연구와 공장 부지 인센티브를 입체적으로 뒷받침하고 있다. 단일 공장 유치에 머물던 과거 방식에서 벗어나 공공 조달, 세제 감면, 현장 인력 양성을 결합한 종합 산업 정책이 본격 가동되는 양상이다.


글로벌 기업들의 설비 증설은 제조 전 영역으로 확산하고 있다. 텍사스 인스트루먼트는 텍사스와 유타주 일대 7개 공장 확장에 600억 달러(약 81조 원) 이상을 투입하며 연방 보조금 16억 달러(약 2조 1600억 원)와 최대 80억 달러(약 10조 8000억 원) 규모의 투자세액공제를 확보했다.

글로벌웨이퍼스는 셔먼 지역에 최대 75억 달러(약 10조 1250억 원)를 투입해 미국 최초의 300밀리미터 웨이퍼 공장을 짓고 있으며, 코히런트는 인듐인화물 웨이퍼 라인 구축에 들어갔다. 어플라이드 머티어리얼즈와 동진쎄미켐 등 장비와 화학 기업들의 생산 거점 확장도 줄을 잇고 있다.


삼성전자는 테일러와 오스틴 일대에 370억 달러(약 49조 9500억 원) 이상을 투입하며 미국 시장 공략의 승부수를 띄웠다. 연방 보조금 64억 달러(약 8조 6400억 원) 지원을 발판 삼아 테일러 부지에 4나노미터와 2나노미터 첨단 로직 공장 2곳, 차세대 2.5차원·3차원 첨단 패키징 시설, 대규모 연구개발 단지를 단계적으로 완공한다는 구상이다.
파운드리 미세공정 수주전에서 대만 TSMC를 추격하고 인공지능 턴키 공급 역량을 과시하려는 전략적 포석으로 분석된다.

현지 생태계 확장은 한국 소재·부품·장비 기업들에도 북미 시장 공급망 연계라는 기회를 제공한다. 삼성이 현지 패키징 라인을 본격 가동하면 동진쎄미켐 등 현지 진출 소재사는 물론 첨단 후공정 장비사와 고대역폭메모리 밸류체인의 북미 거래처 다변화가 기대된다.

오스틴 커뮤니티 칼리지 등과 연계된 기능 인력 육성 프로그램 역시 초기 생산 수율 안정화에 긍정적인 요인으로 꼽힌다.

반면 텍사스 특유의 물리적 인프라 한계와 글로벌 시장 왜곡은 중대한 위협 요인으로 지목된다. 공장 1곳당 하루 500만 갤런에 달하는 공업용수 소비와 전력망 포화 문제는 2021년 한파 당시 겪었던 가동 중단 사태의 재발 우려를 낳는다.

중국이 대규모 보조금을 바탕으로 레거시 반도체 저가 물량을 글로벌 시장에 쏟아내는 점도 구조적 부담이다. 차량용과 전력 반도체 제조사들의 채산성이 흔들릴 경우 공장 완공 후 가동률 저하라는 부메랑을 맞을 수 있다는 우려가 나온다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com