머스크의 테라팹, 화성 로켓보다 무서운 30년 양산의 벽

일론 머스크가 테라팹 프로젝트를 통해 1테라와트 규모의 연산 용량을 확보하고 반도체 공급망을 수직 계열화하려 하나 안정적인 수율 달성이 스타십 로켓을 화성에 보내는 것보다 어렵다는 진단이 나왔다.

IT 매체 Wccftech는 2026년 10월 10일(현지시각) 공장 건설과 달리 양산 수율 안정화에는 수십 년의 노하우가 필요하다고 보도했다. 이는 국내 반도체 장비 및 위탁생산 가치사슬 전반에 걸쳐 미세 공정 진입장벽의 실상을 시사한다.


미국 IT 전문 매체 Wccftech는 머스크의 테라팹 프로젝트에 대한 전문가들의 평가를 보도했다. 머스크는 테라팹 시설을 통해 1테라와트 규모의 연산 용량을 확보한다는 목표를 세웠으며, 초기 칩 생산에는 인텔의 차세대 14A 반도체 제조 공정 기술을 도입할 것으로 예상된다.

한화증권 박준영 연구원은 테라팹 프로젝트의 핵심 가치가 우주용부터 자율주행 차량, 로봇 공학에 이르는 반도체 공급망 전체를 처음부터 끝까지 구축하는 데 있다고 평가했다. 또한 인텔이 보유한 생산 경험이 테슬라와 스페이스엑스의 생산 체계 구축을 빠르게 앞당기는 데 핵심 역할을 할 것으로 전망했다. 한편 머스크는 세계 최대 반도체 위탁생산 기업인 대만의 TSMC와의 협력 가능성도 타진해 왔다.

반도체 업계 관계자들은 공장 건설과 양산 수율 안정화가 차원이 다른 과제라고 강조한다. 삼성전자 관계자는 반도체 제조 역량이 까다로운 공정을 거치며 오랜 기간 축적한 노하우에 달려 있으며, 대량 생산 수율을 달성하고 공정 단계의 최적 조합을 유지하려면 최소 30년이 걸린다고 지적했다.

TSMC 내부 사정에 밝은 관계자도 공장 건설 자체는 자본이 있으면 비교적 쉽지만, 변동과 오류 없이 웨이퍼를 생산하는 일은 훨씬 복잡한 영역이라고 설명했다. 첨단 반도체 제조는 회로 크기를 지속해서 줄여야 하는 고난도 작업의 연속이다. 공정 단계에서 단 하나의 미세한 결함이나 수 초의 시간 차이만으로도 전체 수율이 크게 흔들릴 수 있다.

TSMC 내부 관계자는 첨단 반도체 제조 분야의 진입장벽이 전체 산업 가운데 가장 높다며, 머스크가 테라팹에서 안정적인 수율을 달성하는 것보다 스타십 로켓을 화성에 보내는 일이 오히려 더 쉬울 수 있다고 진단했다.


머스크의 테라팹 구상이 인텔 14A 공정을 바탕으로 추진될 경우, 국내 반도체 소부장 생태계와 위탁생산 가치사슬은 미세 공정 수율 경쟁 심화라는 간접적 파급 영향권에 놓인다.
Wccftech가 보도한 테라팹의 1테라와트 연산 구상과 인텔 14A 도입 계획은 테슬라와 스페이스엑스의 자체 공급망 구축이 글로벌 파운드리 및 국내 관련 기업의 수주 다변화와 경쟁 구도에 변수로 작용하는 구조로 이어진다.

구체적인 수주 금액이나 매출 비중은 공시되지 않았으나, 미세 공정 수율 확보에 최소 30년이 소요된다는 업계 진단은 자체 팹을 추진하는 진입장벽이 실존함을 보여준다.

단기적으로는 인텔 14A 공정의 수율 안정화 여부가 테라팹의 실현 가능성을 판가름하는 잣대가 되며, 중장기적으로는 완성차 및 우주항공 기업의 자체 칩 내재화 시도가 기존 위탁생산 시장의 수요 구조를 바꿀 수 있다. 다만 인텔이 첨단 노드에서 기대 이상의 양산 수율을 조기에 달성하고 파운드리 생태계에서 독자적인 공급망을 완전히 구축한다면 이 경로는 성립하지 않는다.

테라팹 프로젝트의 성공 여부는 인텔 14A 공정의 실제 안착 수준과 수십 년에 걸쳐 형성된 제조 노하우를 얼마나 확보할 수 있느냐에 달려 있다. 자본을 투입해 시설을 갖추는 단계와 안정적인 양산 체계를 구현하는 단계 사이의 간극이 얼마나 좁혀질지가 주목되는 지점이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com