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애리조나에 먼저 장비 들인 인텔, 오하이오 속도 늦추며 한국 메모리에 손짓

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애리조나에 먼저 장비 들인 인텔, 오하이오 속도 늦추며 한국 메모리에 손짓

- 톰스하드웨어 "팹62 생산 장비 설치 착수…2028년 말 가동 노린다"
- 더넥스트웹·CNBC "오하이오 개장 2030년 연기…SK하이닉스 임대 협의설"
- 첨단 공정 선별 투자 전환…한국 반도체 미국 거점 셈법과 맞물려
인텔 로고. 사진=로이터이미지 확대보기
인텔 로고. 사진=로이터
인텔이 2026년 10월 미국 애리조나주 팹62에 반도체 생산 장비를 들이기 시작하며 2028년 말 공장 가동 계획을 구체화했다.

미국 정보기술 전문매체 톰스하드웨어와 더넥스트웹은 인텔이 애리조나 생산 기지를 확장하는 한편 오하이오 공장은 일정을 2030~2031년으로 늦춰 고객 수요와 투자 집행을 맞추고 있다고 2026년 10월 22일(현지시각) 보도했다.

선단 공정 투자를 한곳에 집중하고 대형 신축 사업은 완급을 조절하는 인텔의 선택은 미국 현지 제조 거점 마련을 추진하는 한국 반도체 기업들의 셈법과도 맞물려 돌아간다.

애리조나 팹62 장비 반입 2028년 양산 추진


인텔은 미국 현지 제조 설비를 넓히기 위해 애리조나주 팹62에 장비를 반입하기 시작했다. 톰스하드웨어는 인텔이 팹62에 생산 장비 설치 작업을 시작했으며 2028년 말 대량 양산을 목표로 잡았다고 전했다.

팹62는 인텔의 18A(옹스트롬)와 개량형 18A-P, 차세대 14A 공정을 지원할 수 있는 건물이다. 바로 옆 팹52에서 이미 18A 칩을 만들고 있어 팹62는 기존 생산능력을 한층 끌어올리거나 차세대 14A 공정을 맡을 유력한 후보로 꼽힌다. 다만 인텔은 팹62에서 최종적으로 어떤 노드를 양산할지 구체적인 계획을 발표하지 않았다.

인텔은 오리건주 D1X 연구 시설에 상용 차세대 극자외선(High-NA EUV) 노광 장비를 들여 팬서 레이크를 비롯한 주요 반도체 제조 공정에 결합했다.

애리조나에서는 후공정 연구개발과 조립·검사를 진행하며, 뉴멕시코 공장은 2.5차원 이종 접합 기술(EMIB)과 3차원 적층 기술(포베로스)을 활용해 멀티 칩렛 제품을 양산한다. 톰스하드웨어에 따르면 인텔은 미국 49개 주에서 4500곳이 넘는 협력사와 거래하며 연간 조달 지출액은 290억 달러(약 38조 4888억 원)에 달한다.

오하이오 공사는 2030년으로 늦추고 임대 타진


오하이오주 뉴앨버니에 짓고 있는 오하이오 원 단지는 기초 골조 공사를 이어가고 있다. 공사 현장 인력들은 최근 첫 번째 반도체 공장부지에 대형 철골 구조물인 트러스를 처음 올렸다.
골조가 올라가는 흐름과 달리 시설 가동 일정은 늦어졌다. 더넥스트웹은 인텔이 지난해 오하이오 공장 개장 시점을 2030~2031년으로 미뤘다고 설명했다. 2025년 3월 취임한 립부 탄 최고경영자는 대규모 건설 사업의 경우 주문 고객을 충분히 확보한 뒤에만 자금을 집행하겠다는 원칙을 유지해 왔다. 무리한 지출을 묶어두고 위험을 관리하려는 조치다.

이 과정에서 유휴 생산 공간을 다른 기업에 빌려주는 방안도 오르내린다. 미국 경제방송 씨엔비씨는 인텔이 미국 안에서 메모리 반도체 생산을 검토하는 SK하이닉스와 오하이오 공장 일부 공간을 임대하는 방안을 협의하고 있다고 2026년 10월 22일 보도했다.

두 회사는 해당 논의에 대해 공식 확인을 내놓지 않았다. 설비 투자 부담을 나누려는 인텔과 현지 거점을 찾는 메모리 제조사의 계산이 교차하는 지점이다.

파운드리 속도 조절이 한국 제조망에 던진 계산서


인텔의 제조 거점 완급 조절은 미국 시장 진출을 꾀하는 한국 반도체 기업들에 기회와 과제를 동시에 던진다.

인텔이 파운드리 재정 부담을 줄이기 위해 오하이오 완공을 뒤로 돌리고 외부 공간 활용을 타진하는 흐름은, 인디애나 패키징 공장 구축과 함께 현지 제조 거점 확대를 검토해 온 에스케이하이닉스에 생산 인프라 비용과 인허가 기간을 분산하는 선택지로 거론된다.

다만 양사 모두 공식 확인을 내놓지 않은 데다, 첨단 메모리 공정의 해외 이전에는 국가핵심기술 보호 규제와 현지 생산 단가 검증이 선결 과제로 꼽힌다. 반면 텍사스 테일러 공장 등을 중심으로 북미 대형 고객을 유치해야 하는 삼성전자 파운드리 사업부에는 애리조나 팹62의 선단 공정 장비 반입이 향후 현지 수주전에서 경쟁 구도를 자극할 수 있다는 관측이 나온다.

이 구도는 기술 수율과 정부 지원이라는 전제 조건이 흔들릴 때 다른 방향으로 튈 수 있다. 인텔 선단 공정의 양산 수율이 시장 기대에 미치지 못하거나 미국 정부의 보조금 지급 집행이 겉돌면 2028년 팹62 가동과 오하이오 공간 임대 구상은 다시 표류할 가능성을 배제하기 어렵다. 인텔이 실제 대형 고객사 일감을 장부에 채워 넣을 수 있느냐가 양사 간 공간 협의와 한국 반도체 공급망의 합작 향방을 판가름할 분수령이 된다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com