"2나노 AI칩 고집 않겠다"… 인도가 쏜 '실용적 반도체 굴기'

글로벌 반도체 지형을 흔드는 나렌드라 모디 인도 정부의 거대한 반도체 굴기가 당초 시장 예상을 깨고 초첨단 공정이 아닌 '레거시 반도체'로 향하고 있다.

TSMC와 삼성전자 등 글로벌 파운드리 공룡들이 AI 시대를 맞아 2나노미터(nm) 등 미세공정 주도권 싸움에 사운을 걸고 있는 반면, 인도는 자동차·가전·전력관리 등에 필수적인 28~180나노 범용 칩을 공략하는 정반대의 전략을 취하고 나섰다.

러시아 국영 매체 RT(Russia Today)는 2일(현지시간) "인도가 최첨단 AI 칩 경쟁에서 한발 물러서 성숙 공정에 집중하는 현실적이고 영리한 전략으로 글로벌 반도체 공급망 재편을 주도하고 있다"고 보도했다.


인도가 2나노급 미세공정 대신 성숙 공정을 선택한 배경에는 냉혹한 상업적·기술적 계산이 깔려 있다.
글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치의 닐 샤 공동창업자는 "성숙 공정과 전문 반도체, 후공정(패키징·테스트)이야말로 인도가 반도체 제조 시장에 진출할 수 있는 유일하게 합리적인 진입점"이라고 분석했다.

3나노 이하 첨단 팹(FAB) 한 곳을 짓는 데만 150억 달러(약 20조 1417억 원) 이상의 막대한 자본이 소요되며, 수십 년간 축적된 특수 장비와 미세공정 노하우가 필수적이다.

반면 28~180나노 공정의 레거시 칩은 자동차, 산업용 기기, 통신망, 전력망은 물론 AI 데이터센터의 전력 관리 부품에 이르기까지 산업 전반에 필수적으로 투입되며 전체 글로벌 반도체 생산량의 약 70%를 차지한다.

막대한 자본 소모전을 피해 수요가 확실하고 성장이 담보된 실속 시장을 먼저 확보하겠다는 구상이다.

인도 정부의 대대적인 지원책도 구체적인 결실을 맺고 있다. 170억 달러(약 22조 8273억 원)규모의 1차 반도체 미션(ISM)을 통해 총 12개 제조 프로젝트를 승인했으며, 이 중 미국 마이크론, 인도 케인스 세미, CDIL, 수치 세미 등 5개 공장이 이미 상업 생산에 돌입했다.

모디 총리는 지난 9월 '세미콘 인도(Semicon India)' 행사에서 CDIL과 수치 세미의 상업 생산 라인을 직접 가동하며 인도를 믿을 수 있는 글로벌 대체 제조기지로 공식 선언했다.

인도 대표 기업 타타그룹은 대만 PSMC와 손잡고 구자라트주 돌레라에 110억 달러(약 14조 7706억 원)를 투입해 대규모 웨이퍼 팹을 건설 중이며, 미국 어플라이드 머티어리얼즈는 향후 10년간 인도에 50억 달러(약 6조 7139억 원)를 투자하겠다고 발표했다.

이에 더해 뉴델리 당국은 장비, 특수 화학물질, 원자재·반도체 설계를 포괄적으로 지원하는 135억 달러(약 18조 1275억 원) 규모의 '세미콘 2.0' 프로그램을 가동해 90~95%에 달하는 수입 의존도를 낮출 방침이다.


세계 반도체 설계 인력의 약 20%를 보유하고 엔비디아·퀄컴·인텔의 R&D 거점 역할을 해온 인도는 설계 강국을 넘어 직접 고부가가치 제품을 만드는 생태계 구축을 목표로 하고 있다.

인도 국영 정책연구기관 NITI 아요그(Aayog)는 2035년까지 1200억~1500억 달러(약 161조1336억~201조 4170억 원) 규모의 반도체 가치사슬을 구축하겠다는 로드맵을 발표했다.

특히 인도는 미세공정 기술 한계를 극복할 대안으로 떠오른 첨단 패키징(Advanced Packaging)과 전기차·재생에너지에 필수적인 전력 반도체 소재(탄화규소, 질화갈륨)를 차세대 핵심 먹거리로 짚었다.

트렌드포스는 전력 관리·차량용 범용 반도체(레거시 노드) 수요가 지속적으로 이어질 것으로 분석했다.

인도의 반도체 산업 육성을 위한 실용주의 전략이 글로벌 반도체 공급망 재편의 핵심 변수로 떠올랐다.


심완섭 글로벌이코노믹 기자 ciberwld@g-enews.com