손호영 SK하이닉스 부사장 "토털 AI 메모리 프로바이더로 도약"

“SK하이닉스는 단순 제품 공급자를 넘어 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로 자리매김해야 한다.”

SK하이닉스 손호영 부사장의 말이다. SK하이닉스는 27일 '신임임원 인터뷰 4편'으로 손호영 부사장과의 인터뷰를 공개했다. 손 부사장은 2024년 인사에서 임원으로 승진함과 동시에 어드밴스드 PKG개발 담당을 맡은 인물이다. 어드밴스드 PKG개발은 웨이퍼 집적도 기술의 한계를 해소하고 고성능 제품을 개발할 수 있는 반도체 패키지 솔루션을 말한다.

그는 지난해 고대역폭메모리(HBM)의 핵심 요소인 어드밴스드 패키지 기술개발 공로를 인정받아 '해동젊은공학인상'을 수상했다. 해동젊은공학인상은 통상 임원이 받는 상인데, 그는 최초로 팀장으로서 수상함으로써 그 능력을 인정받았다.

특히 HBM의 핵심 기술이라 불리는 ‘TSV’ 공정과 SK하이닉스 독자 기술인 ‘MR-MUF’의 도입 초기 단계부터 개발을 이끌어 오며, 회사 AI 메모리 기술 리더십을 공고히 하는 데 큰 역할을 했다.
TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통 전극으로 연결하는 기술을 말한다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정을 말한다. 기존 공정대비 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가된다.

손 부사장은 가장 큰 성과로 10여 년 전 1세대 HBM 개발에 성공한 것을 꼽았다. 그는 “수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고, 위기를 전환점으로 삼아 더 나은 방향으로 이끌어온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패지키 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다”고 회상했다. 이어 “인공지능(AI) 시대에서도 지금까지 보여준, 포기하지 않는 도전정신이 필요하다”고 강조했다.

손 부사장은 앞으로의 사업 방향에 대해 “고객별로 특화된 AI 메모리 개발을 위해 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다”며 “기존 조직을 세분화하고 각 조직마다 전문성을 향상시킬 계획”이라고 말했다. 그러면서 “AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 한다”면서 “고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획”이라고 덧붙였다.

손 부사장은 구성원들이 창의성을 마음껏 발휘하며 성장하고 발전할 수 있는 환경을 만들고 싶다고 했다. 그는 “당장의 성과도 중요하지만 장기적인 관점에서 기술력을 확보하는 것이 더욱 중요하다”면서 “외부와의 교류를 통해 글로벌 No.1 엔지니어가 될 수 있도록 도와주고 싶다”고 포부를 드러냈다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com