SK하이닉스, 패키징으로 HBM 굳히고 ‘솔리다임’으로 낸드 살린다

SK하이닉스가 최근 글로벌 반도체 업계의 사활이 걸린 고대역폭메모리(HBM) 분야 1위 자리 굳히기에 들어간다. SK하이닉스는 HBM 조직 강화를 비롯 미국 패키징 공장을 건설하고 공격적인 행보에 나선다. 회복 속도가 더딘 낸드 분야에선 솔리다임을 살려 회복을 가속화 한다는 전략이다.

10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 27일 개최될 정기주주총회에서 안현 솔루션개발 담당(부사장)을 새로운 사내이사로 선임할 예정이다. 안 부사장은 SK하이닉스에서 낸드 솔루션과 솔리다임 기술 총괄을 맡고 있다. 안 부사장을 사내이사로 선임한다는 것은 SK하이닉스가 낸드부문 경쟁력 강화에 본격적으로 나서겠다는 것으로 풀이된다.

안 부사장이 사내이사에 선임되면 SK하이닉스의 낸드부문 회복의 발목을 잡고 있는 솔리다임 실적개선에 집중할 것으로 전망된다. SK하이닉스가 2020년 야심차게 인텔의 낸드플래시 사업부를 인수해 이름을 바꾼 솔리다임은 만성적자에 시달리고 있다. 지난해 3분기 기준 총자산 12조9943억원, 총부채 13조4579억원을 기록해 완전자본잠식상태에 빠졌다. 이어 지난해 4분기에도 3600억원대의 손실을 기록했다.

다행인 점은 반도체업계 업황이 회복되면서 손실폭이 차츰 개선되고 있다는 점이다. 가격도 지속적으로 상승해 긍정적인 영향을 미치고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 낸드 범용제품(128Gb 16G×8 MLC)은 1월 평균 고정거래가격이 지난달 대비 8.9% 오른 4.72달러로 4개월째 상승세를 유지하고 있다. 낸드 시장 업황이 본격적인 회복세를 보이면서 솔리다임의 매출개선도 속도를 낼 것으로 보인다.
SK하이닉스는 D램부문에서도 공격적인 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스가 집중하고 있는 부문은 최근 인공지능(AI) 바람이 불면서 수요가 증가하고 있는 HBM분야다. 전세계 1위 자리를 차지하고 있는 SK하이닉스는 후공정인 패키징을 강화해 선두자리 굳히기에 나선다는 방침이다.

최근 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장은 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “최첨단 패키징 경쟁력 향상을 위해 올해 10억달러(약 1조3300억원) 이상을 투자할 것”이라고 말했다. 이 투자액은 업계가 예상하고 있는 SK하이닉스의 올해 예상 투자액의 약 10%에 해당한다. SK하이닉스가 패키징에 상당한 공을 들이고 있다는 사실을 엿볼 수 있는 대목이다.

이 같은 전략은 패키징이 반도체산업에서 중요성이 더욱 증가하고 있다는 것을 뜻한다는 게 업계의 분석이다. 현재 SK하이닉스는 미국에서 150억달러(약 20조원) 규모 반도체 패키징 공장 건설을 추진중이다. 이 부사장은 “반도체 산업에서 앞으로의 50년은 패키징이 주도할 것”이라고 내다봤다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com