반도체 업황회복 성공한 삼성·SK하이닉스 “안심하긴 이르다”

삼성전자와 SK하이닉스가 1분기 D램과 낸드부문에서 모두 흑자전환에 성공하면서 반도체업황 회복에 성공했다. 하지만 인텔을 비롯 TSMC, 마이크론 등 경쟁기업들이 국내기업보다 앞선 제품 계획을 공개하면서 경쟁이 격화되는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스가 안심하기는 이르다는 분석이 나온다.

29일 업계에 따르면 파운드리(반도체 수탁생산) 업계 1위 TSMC는 2026년 하반기부터 1.6nm(나노미터·10억분의 1m) 공정에서 반도체를 생산할 계획이다. TSMC가 이러한 계획을 밝힌 것은 처음이다. 여기서 주목할만한 점은 TSMC가 밝힌 공정이 인텔이나 삼성전자보다 앞선 공정이라는 점이다.
앞서 파운드리부문 사업 1위를 노리는 인텔은 미국정부의 전폭적인 지지아래 올해말부터 1.8nm공정에서 제품을 생산하겠다고 밝힌 바 있다.

반면, 삼성전자는 2025년 2nm, 2027년 1.4nm양산 계획을 공개했다. 계획대로라면 인텔이 1.8nm로 가장 앞선 공정을 확보해 시장을 선도하다 2026년부터 TSMC의 1.6nm에 가장 앞선 공정이라는 바톤을 넘겨주게 된다.삼성전자가 기술개발에 좀더 적극적으로 나서야 된다는 의견이 제기되는 대목이다.

메모리 반도체 부문도 상황이 녹록치 않다. D램 부문에선 인공지능(AI) 바람이 불면서 고대역폭메모리(HBM)경쟁이 한창이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 글로벌 HBM시장에서 53% 점유율로 SK하이닉스가 1위 삼성전자가 35% 점유율로 2위를 차지하고 있다.

눈여겨 봐야할 대상은 마이크론이다. 9%의 점유율로 3위에 머물러 있는 마이크론이 비슷한 시기에 HBM3E(5세대) 제품을 양산에 성공했다. 기술력을 볼때 삼성전자나 SK하이닉스보다 조금 뒤쳐져있을 뿐 상황에 따라 언제든 역전이 가능한 위치에 있다.

막 불황에서 탈출한 낸드부문은 불안요소가 여전히 남아 있다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 삼성전자가 38.6%로 1위, SK하이닉스와 솔리다임이 21.6%로 2위를 차지하고 있다.

국내기업들이 1위와 2위를 차지하고 있지만 3위와 4위를 차지하고 있는 웨스턴디지털과 키옥시아가 지속적인 합병 등의 가능성이 점쳐지고 있다. 최근 키옥시아는 2024년 도쿄증권거래소 상장 추진에 이어 웨스턴디지털과의 합병도 계속 검토하겠다고 밝힌 바 있다. 두 회사가 합병할 경우 점유율은 27.1%가 되면서 SK하이닉스를 넘어서게 된다.


이에 대비해 SK하이닉스는 지난주 개최된 1분기 실적발표 자리에서 구체적인 미래 전략을 제시했다. 충북 청주시에 건설할 신규 팹(반도체 생산 공장) M15X를 차세대 D램 생산 기지로 결정하고 총 20조 원 이상을 투자한다. 삼성전자는 오는 30일 개최될 1분기 실적발표에서 구체적인 계획을 공개할 예정이다.

업계 관계자는 “예상외로 반도체 업계 회복이 빨랐다”면서 “경쟁이 치열한 상황이지만 흑자구간에 들어선 만큼 투자가 확대될 수 있어 기술개발이 당겨질 수도 있다”고 말했다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com