
애플 제프 윌리엄스 최고운영책임자(COO)는 최근 TSMC와 2025년 A 시리즈, M 시리즈, AI 칩 생산 예약을 논의했다. 삼성은 애플과의 경쟁을 위해 내년부터 2나노 공정으로 '테티스'(엑시노스 2600) 칩을 양산할 계획이다.
엑시노스 2600은 갤럭시 S26, S26+ 모델에 탑재될 것으로 예상된다. (단, 미국, 중국, 캐나다는 스냅드래곤 8세대 5 SoC 탑재) 갤럭시 S26 울트라는 모든 시장에서 스냅드래곤 칩을 사용할 예정이다.
엑시노스 2600은 삼성 자체 GPU를 탑재한 최초의 칩셋으로, 기존 AMD GPU를 대체할 전망이다.
노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com