3나노(nm) 칩 시대가 막 시작됐지만, TSMC와 삼성 파운드리는 이미 내년 하반기 2나노 공정 기반 플래그십 스마트폰 AP 양산을 준비 중이라고 폰아레나가 23일(현지시간) 보도했다. 삼성 파운드리의 1세대 2나노 공정 노드(SF2)는 엑시노스 2600 AP 생산에 사용될 예정이다.
애플 제프 윌리엄스 최고운영책임자(COO)는 최근 TSMC와 2025년 A 시리즈, M 시리즈, AI 칩 생산 예약을 논의했다. 삼성은 애플과의 경쟁을 위해 내년부터 2나노 공정으로 '테티스'(엑시노스 2600) 칩을 양산할 계획이다.
엑시노스 2600은 갤럭시 S26, S26+ 모델에 탑재될 것으로 예상된다. (단, 미국, 중국, 캐나다는 스냅드래곤 8세대 5 SoC 탑재) 갤럭시 S26 울트라는 모든 시장에서 스냅드래곤 칩을 사용할 예정이다.
엑시노스 2600은 삼성 자체 GPU를 탑재한 최초의 칩셋으로, 기존 AMD GPU를 대체할 전망이다.
계획대로라면 애플은 2025년 9월 2나노 칩셋을 탑재한 아이폰 17 시리즈를 출시하고, 삼성은 2026년 1~2월 갤럭시 S26 시리즈에 2나노 엑시노스 2600을 탑재할 예정이다.
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