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SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획까지 미리 논의 중"

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SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획까지 미리 논의 중"

SK하이닉스 업계 선도 비결 "끈질긴 연구개발·투자·고객과 긴밀한 협업"

좌담회에 참석한 SK하이닉스 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC)(왼쪽부터). 사진=SK하이닉스이미지 확대보기
좌담회에 참석한 SK하이닉스 권언오 부사장(HBM PI), 김기태 부사장(HBM S&M), 이동훈 부사장(321단 낸드 PnR), 오해순 부사장(낸드 Advanced PI), 길덕신 부사장(소재개발), 손호영 부사장(Adv. PKG개발), 이재연 부사장(Global RTC)(왼쪽부터). 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급과 관련해 내년 계획까지 이미 논의 중이라고 밝히고 인공지능(AI) 메모리 기술 우위를 지켜가겠다는 의지를 다졌다.

SK하이닉스는 30일 자사 뉴스룸에서 신임 임원들과의 좌담회 내용을 공개했다. 김기태 HBM 세일즈&마케팅(S&M) 부사장은 "현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"고 말했다. 이어 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 전했다.
SK하이닉스가 AI 메모리 시장에서 선도적 입지를 다진 배경에 대해 신임 임원들은 장기간 끈질긴 연구개발과 투자, 고객과의 긴밀한 협업 등을 꼽았다. SK하이닉스는 지난 3월 세계 최초로 HBM 5세대 제품 HBM3E를 양산한 데 이어 6세대 제품인 HBM4 양산 시점도 내년으로 앞당기는 등 HBM 분야를 선도하고 있다.

권언오 HBM PI 부사장은 "시장이 열리기 전부터 오랜 시간 동안 끈질기게 이어져온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 회사 성장의 밑거름이 됐다"고 말했다.

김기태 부사장은 "항상 고객과의 최접점에서 협업하고 고객에 대한 높은 이해도를 기반으로 요구 사항을 충족하는 것이 SK하이닉스의 강점"이라며 "HBM을 적기에 공급하면서 대규모 양산 경험을 보유한 것도 높은 신뢰를 받는 이유"라고 했다.

이에 그치지 않고 SK하이닉스는 분야 간 벽을 허물어 미래에 대비한 준비도 이어 간다는 전략이다. 손호영 어드밴스트 패키징 개발 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해 왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장 요구에 부응하려면 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종 간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다"고 강조했다.

새로운 메모리 시장이 AI 산업 확장과 함께 열리고 있다는 분석도 이어졌다. 오해순 낸드 어드밴스트 PI 부사장은 "그동안 AI 산업에서 낸드에 대한 주목도가 높지 않았지만, 대용량 AI 서버 수요가 늘면서 eSSD 같은 낸드 솔루션이 각광받기 시작했다"며 "여러 분야에서 신시장이 열리는 만큼 다양한 메모리 제품들이 주목받는 상황"이라고 설명했다.

이재연 글로벌 RTC 부사장도 "차별화된 기술력을 갖추기 위해 기존 메모리의 한계를 뛰어넘는 '이머징 메모리'에 대한 관심도 커지고 있다"며 "특히 기존 D램의 고속 성능과 낸드의 고용량 특성을 동시에 갖춘 자기 저항 메모리(MRAM), 저항 변화 메모리(RRAM), 상변화 메모리(PCM) 등이 주목받는다"고 전했다.

장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com