삼성, 6월 SAFE 포럼서 1nm 칩 양산 계획 발표 가능성

삼성 파운드리가 다음 달 미국에서 열리는 SAFE 포럼 행사에서 1nm 칩에 대한 계획을 발표할 수 있다. 30일(현지시각) 대만 언론에 따르면 삼성은 이 행사에서 2nm 칩의 양산 계획도 발표할 것으로 예상된다.

삼성은 빠르면 2026년부터 1nm 칩 생산을 시작할 수 있다. 삼성 파운드리는 6월 12일부터 13일까지 미국 실리콘밸리에서 연례 SAFE 포럼을 개최한다. 이 행사에서 1nm 및 2nm 칩 양산 계획을 발표할 것으로 예상된다.
샘모바일에 따르면 삼성은 1nm 칩 생산을 1년 앞당길 계획이다. 1nm 칩은 2027년에 생산 단계에 도달할 계획이었지만, 회사는 이러한 계획을 2026년으로 앞당기기로 결정한 것으로 보인다.

삼성은 라이벌인 TSMC로부터 반도체 생산의 주도권을 잡기 위해 노력해 왔지만, 회사의 계획은 성공하지 못했다. 삼성의 4nm 및 5nm 칩의 열 및 효율성 문제로 인해 퀄컴은 대부분의 스마트폰 칩을 TSMC로 전환했다.
삼성은 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처를 사용하는 3nm 공정을 통해 발열과 효율성 문제를 해결할 수 있을 것으로 기대했다. 2022년 6월부터 3nm 칩 양산을 시작했지만 수율 관련 문제로 인해 유명 칩 고객을 확보하지 못했다.

삼성의 엑시노스 W1000은 삼성 파운드리의 3nm 공정을 사용하여 생산되는 최초의 모바일 칩이 될 것으로 예상된다. 2024년 7월에 발표될 갤럭시 워치 7 시리즈에 사용될 가능성이 높다. 엑시노스 2500은 삼성의 두 번째 3nm 칩이 될 수 있으며, 2025년 초에 출시될 갤럭시 S25에 탑재될 가능성이 높다.

TSMC는 2nm 공정 노드에서 GAA 트랜지스터 아키텍처를 사용하고 있다. TSMC의 CEO 웨이저자는 2nm 칩에 대한 수요가 3nm 및 5nm 칩의 수요를 초과할 것으로 예상된다고 주장했다. 이 회사는 3nm 생산 능력을 세 배로 늘릴 계획이지만, 그럼에도 불구하고 TSMC는 고객의 모든 칩 주문을 이행할 수 없을 것으로 예상하고 있다.

TSMC의 2nm 칩 생산 능력의 대부분은 애플이 아이폰, 아이패드, 맥(Mac)용 차세대 A 및 M 시리즈 칩에 사용할 것으로 예상된다.


노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com