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SoC 등 부품 400여개 내장…컴팩트 디자인 장점
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LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 내놓으며 전장부품 사업을 차량용 반도체 분야로 확대한다.
LG이노텍은 신제품인 차량용 AP 모듈을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다.
차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS)와 디지털 콕핏과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.
해당 제품은 6.5cm×6.5cm 크기의 작은 모듈 하나에 시스템을 제어 통합 칩셋(SoC)과 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품을 내장했다. 이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있다. 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 부품들 간 신호 거리을 줄이고, 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다.
LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 올해 안으로 최대 95°C까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이고, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 단축한다는 계획이다. 아울러 오는 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 진행 중이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"며 "LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.
정승현 글로벌이코노믹 기자 jrn72benec@g-enews.com
