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곽노정 사장, 새로운 비전 '풀 스택 AI메모리 크리에이터' 발표

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곽노정 사장, 새로운 비전 '풀 스택 AI메모리 크리에이터' 발표

3일 기조연설 통해 "고객 기대 이상 가치 제공하겠다"는 포부 밝혀
새로운 메모리 솔루션 커스텀HBM·AI D램·AI 낸드 공개
곽노정 SK하이닉스 사장이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 'SK AI 서밋 2025'에서 기조연설을 하고 있다. 사진=장용석 기자이미지 확대보기
곽노정 SK하이닉스 사장이 3일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 'SK AI 서밋 2025'에서 기조연설을 하고 있다. 사진=장용석 기자
곽노정 SK하이닉스 사장이 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’라는 새로운 비전을 3일 발표하고 “고객이 가진 문제를 함께 해결하고 생태계와 협업해 기대하는 것 이상의 가치를 제공하겠다”는 포부를 밝혔다. 곽 사장은 "인공지능(AI) 시대는 고객, 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내는 업체가 결국 성공할 것"이라며 협력의 중요성을 강조했다.

곽 사장은 3일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설을 통해 SK하이닉스의 변화된 비전을 제시했다. 곽 사장이 제시한 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’는 기존 SK하이닉스의 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’에서 한층 진화한 개념이다. 적기에 고객이 원하는 제품을 공급한다는 기존 개념에서 나아가 고객이 원하는 것 이상의 가치를 제공하겠다는 것이다.

곽 사장은 빠르게 변화하는 업계 상황이 새로운 비전 제시의 배경으로 작용했다고 설명했다. 그는 "AI 성능에서 메모리가 차지하는 중요성이 커지고 있다"면서도 "메모리 성능은 정보를 처리하는 프로세서의 발전 속도를 따라잡지 못하는 '메모리월' 문제가 발생하고 있다"고 진단했다.

문제 해결을 위해 곽 사장은 새로운 메모리 솔루션인 △커스텀 고대역폭메모리(HBM) △AI D램(AI-D) △AI 낸드(AI-N)를 공개했다. 지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심이었다면 메모리의 역할이 한층 진화해 AI 추론 병목현상을 구조적으로 해결한다는 것이 핵심 개념이다.
SK하이닉스가 3일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 'SK AI 서밋 2025'에서 D램 제품 라인업을 선보이고 있다. 사진=장용석 기자이미지 확대보기
SK하이닉스가 3일 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 'SK AI 서밋 2025'에서 D램 제품 라인업을 선보이고 있다. 사진=장용석 기자

커스텀 HBM은 고객의 요청 사항을 반영해 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC)에 존재했던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮긴 제품이다. GPU·ASIC의 성능을 극대화하고 HBM과의 통신에 필요한 전력을 줄여 시스템 효율을 개선할 수 있다.

AI-D는 기존 범용성과 호환성을 중심으로 발전해왔던 것에서 벗어나 D램 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 적합한 메모리 솔루션이다. △총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 ‘AI-D O(Optimization)’ △메모리월을 뛰어넘기 위해 초고용량 메모리와 자유자재로 메모리 할당이 가능한 ‘AI-D B(Breakthrough)’ △응용 분야 확장 관점에서 로보틱스·모빌리티·산업자동화 같은 분야로 용처를 확장한 ‘AI-D E(Expansion)’ 등이다.

마지막으로 AI-N은 초고성능을 강조한 △‘AI-N P(Performance)’ △HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 ‘AI-N B(Bandwidth)’ △초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 ‘AI-N D(Density)’로 구성된다. SK하이닉스는 이 세 가지 방향의 차세대 스토리지 솔루션을 준비 중이다.

곽 사장은 세 가지 솔루션 외에도 파트너사들과의 협력 중요성에 대해서도 강조했다. 그는 "SK하이닉스는 고객만족과 협업의 원칙 아래 최고의 파트너들과 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 것"이라면서 "AI 시대에는 혼자만의 역량이 아닌 고객 및 파트너들과 협업을 통해 더 큰 시너지를 내고, 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 성공할 것"이라고 내다봤다.

곽 사장의 말처럼 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스, 디지털 트윈을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있다. 오픈AI와는 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이고, TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업 중이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com