2030년까지 사업 2배 성장…반도체 패키징·전장 소재 집중 육성
김동춘 사장 “모든 역량 투입해 첨단 소재 기업으로 전환”
김동춘 사장 “모든 역량 투입해 첨단 소재 기업으로 전환”
이미지 확대보기LG화학은 30일 전자소재 사업을 현재 1조원 규모에서 2030년까지 2조원으로 확대하고 반도체·전장·디스플레이를 중심으로 사업 경쟁력을 강화한다고 밝혔다.
전자소재는 기술 진입 장벽이 높고 고객사와 장기 공급 관계가 형성되는 분야로 장기 파트너십을 확보할 수 있는 사업으로 꼽힌다. LG화학은 핵심 소재 기술을 선제적으로 확보해 시장 지배력을 확대한다는 방침이다.
LG화학은 이를 위해 첨단소재연구소 산하에 전자소재 관련 선행 연구개발 조직을 통합·신설했다. △AI 인프라 확대 △차량 전장화 △신규 디바이스 성장 등으로 고성능 소재 수요가 빠르게 증가하는 데 대응하기 위한 조치다.
LG화학은 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF) 등 기존 소재에 더해 미세 회로 연결을 구현하는 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 글로벌 반도체 기업과 협업을 진행 중이다. 공정용 소재인 스트리퍼 등으로 사업 영역을 넓히는 한편 차세대 패키징으로 주목받는 유리기판 관련 기술 개발도 추진하고 있다.
전장 부품용 소재 사업도 확대한다. LG화학은 배터리와 에너지저장장치(ESS) 시스템 안정성을 높이는 방열 접착제를 비롯해 모터, 전력 반도체, 통신, 센서 등 전장 부품 전반에 설루션을 제공하고 있다. 전장 시스템·소재 기업들과 공동 개발도 이어가고 있다.
디스플레이 분야에서는 확장현실(XR)과 로봇 등 신규 디바이스 확산에 맞춰 소재 개발을 강화한다. LG화학은 자체 소재 설계 기술과 특허 기반 연구개발 역량을 바탕으로 차세대 디스플레이 시장 공략에 나선다.
LG화학은 그동안 축적한 정밀 소재 설계·합성·공정 기술을 기반으로 사업화 가능성이 높은 분야에 집중 투자해 전자소재 포트폴리오를 확대할 계획이다.
최유경 글로벌이코노믹 기자 choiyui@g-enews.com
































