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AI 낸드 수요에 수혜는 中 YMTC, 애플은 CXMT…韓 '긴장'

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AI 낸드 수요에 수혜는 中 YMTC, 애플은 CXMT…韓 '긴장'

하이브리드 본딩' 특허가진 YMTC 한국 기업 턱밑 추격
CXMT는 애플 아이폰·맥북용 D램 테스트 시도
한국, 범용 시장 방어 전략을 함께 고민해야
이미지 = 재미나이이미지 확대보기
이미지 = 재미나이
삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI)용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 생산에 집중한 사이 중국 양쯔메모리(YMTC)가 범용 낸드플래시 시장을 파고들고 있다.

17일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 글로벌 낸드 시장에서 YMTC가 14%를 점유해 일본의 키옥시아를 근소한 차이로 제치고 3위에 올랐다. 글로벌 시장에서 톱 3에 진입한 것은 이번이 처음이다.

YMTC는 지난해 같은 기간 대비 22%, 전분기 대비 5% 성장하며 가장 눈에 띄는 성장세를 기록했다. 내수 시장을 대상으로 공급을 확대하는 동시에 267단 3D 낸드를 대량 생산하고 있는 YMTC는 자체 기술 '엑스태킹'(Xtacking) 아키텍처 기반 300단 이상 낸드도 개발하고 있다.

YMTC는 글로벌 시장에서만 경쟁 상대가 아니다. YMTC는 이미 지난 6월 국내 유통사를 통해 자사 소비자용 스토리지 브랜드인 '지타이'(ZHITAI)를 한국에 공식 출품했다. 게이밍 PC와 노트북을 겨냥, 독자적으로 설계한 SSD 3종도 출시하고 판매에 들어갔다.
삼성전자와 SK하이닉스가 버티고 있는 한국 시장에 소비자용 SSD 제품을 출시하며 경쟁에 들어간 것이다.

YMTC가 기술 격차를 빠르게 줄여나갈 수 있었던 데는 낸드가 D램보다 기술적 복합성이 덜하기 때문이다. D램의 경우 첨단으로 갈수록 극자외선(EUV) 노광장비가 중요한데, 현재 중국은 미국의 규제로 EUV 노광장비를 도입할 수 없는 상황이다.

반면, 낸드는 노광장비가 따로 필요없다. 낸드는 D램과 달리 적층 기술로 성능을 높이는데, YMTC는 차세대 낸드의 핵심 기술인 '하이브리드 본딩'과 관련된 특허도 가지고 있다. 삼성전자도 지난해부터 이 특허를 빌려 쓰고 있다.

하이브리드 본딩은 전기가 통하는 돌기(범프) 없이 웨이퍼를 직접 맞붙여 수직으로 연결하는 기술인데, 400단 이상의 차세대 낸드를 구현하는 핵심 공정으로 꼽힌다.

설비 투자도 빠르게 이어지고 있다. 중국 우한에 세 번째 낸드 공장을 짓고 있는 YMTC는 올해 말 가동을 시작해 내년부터는 월 5만 장 규모의 생산능력을 추가로 확보할 전망이다.
YMTC는 상하이증권거래소 상장을 통한 대규모 자금 조달도 추진하고 있다. 향후 낸드 시장에서 공격적인 증설 행보를 이어갈 것이란 전망이 나오는 이유다.

일단 우리 기업들도 격차 유지를 위해 생산을 늘린다는 계획이다. SK하이닉스는 중국 다롄 2공장 건설을 재개하고 내년 상반기부터 다롄에서 생산되는 범용 낸드 물량을 월 15만 장 수준까지 끌어올릴 것으로 보인다. 삼성전자도 평택 팹을 활용해 낸드 생산을 높인다는 계획이다.

중국의 추격은 D램에서도 위협적이다. 로이터통신 등에 따르면 HP와 에이서는 미국 외 지역에서 판매하는 일부 제품에 창신메모리(CXMT) D램을 채택했고, 애플은 아이폰과 맥북 등에서 CXMT 제품을 시험하고 있다.

지난 2월만 해도 HP와 델은 CXMT 제품의 품질을 인증하고 에이서와 에이수스는 조달 가능성을 살펴보는 단계였지만 D램 공급이 빠듯해지면서 CXMT의 실제 제품 탑재도 앞당겨지는 형국이다.

업계에서는 낸드와 D램 모두에서 중국 업체들의 성장 속도가 가팔라지는 만큼, 삼성전자와 SK하이닉스가 고부가 제품 중심 전략을 유지하면서도 범용 시장 방어 전략을 함께 고민해야 한다는 목소리가 나온다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com