SK하이닉스, OCP 서밋에서 차세대 메모리 솔루션 대거 공개

SK하이닉스는 지난 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2026(OCP Global Summit 2026)’에서 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다고 16일 밝혔다.

OCP 글로벌 서밋은 데이터센터 하드웨어의 설계와 사양을 공유하고 표준화하는 기술 컨퍼런스다. 올해는 인공지능(AI) 발전을 뒷받침할 인프라 기술이 주요 화두로 떠오른 가운데, SK하이닉스는 차세대 솔루션들을 실제 시스템 레벨에서 시연했다.

SK하이닉스는 ‘시스템 데모’ 섹션에서 △CMM(CXL Memory Module)-DDR5 △MARS(Memory Centric AI Rack System) △CMM-Ax 등 세 가지 솔루션을 차례로 소개했다.

CMM-DDR5는 CXL 인터페이스 규격을 기반으로 여러 서버가 필요한 만큼 나눠 쓸 수 있는 메모리 풀(Pool)을 공유함으로써 자원 활용 효율을 끌어올린 메모리 솔루션이다. 이번 전시에서는 CXL 3.2 기반으로 AI 워크로드에 최적화한 2세대 제품(256GB)이 공개됐다. 이 제품은 이전 세대 대비 대역폭이 2배 이상(80GB/s) 증가했고, 에너지 효율이 약 30% 개선됐다.
MARS는 메모리를 중심으로 파트너사의 설루션을 하나의 랙에 통합해 효율을 극대화한 차세대 시스템이다. 이번 전시에서는 여러 파트너사와 함께 세 가지 데모를 선보였다.

AI 에이전트 서빙 데모에서는 아씨(Arcee), 리퀴드(Liqid), 마벨(Marvell)과 함께 풀드 메모리를 활용해 여러 서버와 GPU를 연결한 시스템을 시연했다. 이를 통해 SK하이닉스는 네트워크 통신을 이용하는 기존 방식보다 시스템 성능이 크게 향상된다는 점을 입증했다.

퍼스널 AI 에이전트 서비스 업체인 피클(Pickle)과는 풀드 메모리로 서비스 응답 지연을 개선하는 데모를 진행했다. 이를 통해 퍼스널 AI 에이전트에 필수적인 여러 AI 모델 간 데이터 전달 과정을 풀드 메모리 기반 스트리밍으로 가속해, 최종 결과를 사용자에게 더 빠르게 전달할 수 있음을 확인했다.

CMM-Ax는 메모리에 연산 기능을 결합한 차세대 메모리 설루션이다. 데이터를 옮기지 않고 메모리 내부에서 직접 연산을 수행해, 데이터센터의 전력과 비용 부담을 줄일 수 있다.

SK하이닉스는 “이번 OCP 글로벌 서밋에서는 차세대 메모리 설루션이 실제 시스템에서 어떻게 작동하는지 직접 보여줄 수 있어 그 의미가 컸다”며 “앞으로도 메모리를 중심으로 AI 기술이 계속 발전해 나갈 수 있도록 기술 혁신을 지속해 나가겠다”고 말했다.

박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com