![사진=연합뉴스](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_allidxmake.php?idx=5&simg=2024022917025906972edf69f862c5918150239.jpg)
피에스케이는 공정 후 잔류(Scum)를 제거해 주는 'Descum' 장비를 공급한다. HBM은 여러 개의 D램을 TSV 공정을 통해 수직으로 연결하는 것이다.
다음은 29일 마감 기준 시스템반도체 관련주 등락률 현황이다.
테크윙 (-0.96%), SFA반도체 (-0.99%), SK하이닉스 (-1.14%), 오디텍 (-1.15%), LX세미콘 (-1.18%), 아이에이 (-1.2%), 에스앤에스텍 (-1.46%), 에이직랜드 (-1.49%), LB루셈 (-1.52%), LB세미콘 (-1.55%), DB하이텍 (-1.69%), 이미지스 (-1.71%), 지니틱스 (-1.9%), 에이디칩스 (-2.11%), 라닉스 (-2.12%), 네패스아크 (-2.35%), 미래반도체 (-2.5%), 에이엘티 (-2.72%), 퀄리타스반도체 (-2.76%), 파두 (-3.26%), 아진엑스텍 (-3.58%), 어보브반도체 (-4%), 고영 (-4.43%), 시그네틱스 (-4.72%), 넥스트칩 (-4.92%), 자람테크놀로지 (-5.2%), 한미반도체 (-5.88%), 앤씨앤 (-9.11%), 윈팩 (-29.99%),
정준범 글로벌이코노믹 기자 jjbkey@g-enews.com
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