이미지 확대보기금일 공시에 따르면, 아이에스티이는 SK하이닉스로부터 반도체 장비를 수주받았다. 본 수주는 데모 장비의 검증 완료로 인한 판매 전환된 수주 건으로 이미 계약기간 이전에 납품이 완료된 상태이다.
PECVD사업 담당임원인 진병주 부사장은 “이번 수주공시는 실제 2023년말에 납품을 시작한 반도체 핵심 공정장비로, 그간 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행하였으며, 양산 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 양산 적용 및 판매 전환된 건”이라고 설명했다.
진 부사장은 또 “향후 NAND Flash Cell-Peri Hybrid Bonding 및 Package Hybrid Bonding으로의 전공정과 후공정 확장성을 위해 추가 평가 및 고객과의 협업을 지속할 예정”이라고 계획을 밝혔다.
회사가 올 1월 제출한 증권신고서에 따르면, 반도체 핵심 공정장비인 SiCN 공정용 PECVD 장비를 2023년말 SK하이닉스에 공급 및 2024년 Qual Test 완료 후 양산성 볼륨 평가를 진행중으로 빠른 시일내 사업화가 완성될 것으로 기대한다고 설명했다.
조대표는 “이번 데모장비의 성공적인 완료로 2030년 6조원 이상 규모의 시장에 첫 발을 내 디딘 것은 매우 중대한 사건이며, 특히 PECVD 대부분의 공정이 국산화된 반면 SiCN공정은 난이도와 진입장벽이 높아 지연되고 있었으나, 당사가 다양한 검증절차를 통과함으로써 그 기술력을 인정받았다”라며, “금번 Special DC 가격이 아닌 향후 정상적인 가격으로 판매시 수익성 개선이 예상되며, 금번 판매 이력을 바탕으로 국내뿐만 아니라 해외의 고객에게도 더욱 적극적으로 소개해 2~3년 내에 당사 주력제품으로 발돋음 시킬 것”이라고 덧붙였다.
정준범 글로벌이코노믹 기자 jjb@g-enews.com
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