아이에스티이, SK하이닉스와 HBM 전용 FOUP Cleaner 장비 공급계약 체결

글로벌 반도체장비 전문기업 아이에스티이(212710, 대표이사 조창현)가 23억원의 HBM전용 FOUP Cleaner 장비 공급계약을 체결했다고 2일 공시했다.

이번 계약에 따라 아이에스티이는 내년 4월 7일까지 SK하이닉스에 해당 장비를 공급할 예정이다.

이에 앞서 회사는 지난해 11월에도 SK하이닉스로부터 28억원 규모의 FOUP Cleaner 장비를 공급한 바 있다. 당시 회사측은 해당 수주가 HBM경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응한 초도 물량이라고 밝히며, 향후 HBM관련 장비의 추가 수주가 발생할 것이라고 전망했다.

또한 같은 달 아이에스티이는 앰코테크놀로지코리아로부터 15억원 규모의 FOUP 복합장비, 삼성전자로부터 FOUP Cleaner 장비를 각각 수주해 올해 3월과 4월까지 납품할 예정이라고 밝히는 등, FOUP Cleaner장비를 중심으로 한 수주 성과를 지속적으로 공개해 왔다.
아이에스티이는 2013년 글로벌 최초로 Body와 Cover를 분리 세정하는 FOUP Cleaner 장비를 개발하여 2016년 SK하이닉스에 FOUP Cleaner 납품을 시작으로 Automation장비, Valve Repair 및 장비 부품으로 협력 범위를 확대해 왔다. 이러한 제품 경쟁력을 기반으로 회사는 2023년 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정되는 등 핵심 고객사와의 협력 관계를 공고히 하고 있다.

조창현 대표이사는 “SK하이닉스가 HBM분야에서 글로벌 경쟁 우위를 유지하기 위해 전·후공정 전반에 걸친 투자를 지속하고 있는 가운데, 당사의 FOUP Cleaner 장비 역시 HBM생산라인의 안정적인 운영을 뒷받침하는 핵심 장비로 공급되고 있다.”며 “최근 수주된 장비 대부분이 HBM경쟁력 강화를 위한 투자와 연계된 만큼, 관련 수요는 계속 이어질 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

이어 “당사는 기존 FOUP Cleaner장비 외에도 SK하이닉스와 국내 최초로 SiCN공정용 PECVD장비의 국산화에 성공하고, 해당 장비의 판매를 완료하며 핵심 전공정 장비를 신규 제품군으로 추가했다.”며 “핵심 고객사를 중심으로 반복 수주 구조를 강화해 안정적인 성장 기반을 지속적으로 구축해 나갈 계획이다.”라고 덧붙였다.


정준범 글로벌이코노믹 기자 jjb@g-enews.com

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