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국내 최대 규모의 반도체 소부장 ETF인 SOL AI반도체소부장 ETF의 순자산은 지난해 말 4645억 원에서 1월 21일 기준 5113억 원으로 약 4주 만에 468억 원 증가했다. 반도체 업황 개선 기대 속에 투자자 자금 유입이 이어지며 뚜렷한 성장세를 보이고 있다는 평가다.
이 ETF는 국내 AI 반도체 소부장 기업 가운데 핵심 경쟁력을 보유한 종목을 선별해 투자하는 상품이다. 반도체 전공정과 후공정을 아우르는 포트폴리오를 통해 반도체 산업 전반의 구조적 성장 흐름을 담도록 설계됐다.
최근 메모리 업황 개선과 함께 레거시 반도체, 전공정, 후공정 등 소부장 전반에 대한 수혜 기대와 가치 재평가 가능성이 확대되고 있다. 레거시 반도체의 경우 공장 가동률이 한계 수준에 근접해 공급 확대가 쉽지 않은 상황에서, 단기적으로는 출하량보다 가격 상승이 실적 방어와 개선에 기여할 수 있다는 분석이 나온다.
후공정(OSAT·패키징·테스트)은 메모리 가격 상승 기대가 가동률 회복과 테스트·패키징 물량 증가로 이어지는 후행적 특성이 있는 만큼 업황 개선 국면에서 동반 수혜가 기대된다. 다만 경쟁 강도가 높은 영역인 만큼 단가보다는 가동률과 제품 믹스 개선 여부에 대한 지속적인 점검이 필요하다는 지적도 나온다.
신한자산운용 김정현 ETF사업총괄은 "메모리 업황이 개선되면 가격 상승과 가동률 회복, 테스트·패키징 물량 증가로 이어지며 전·후공정 소부장 기업의 수혜가 나타나는 흐름이 일반적"이라며 '반도체 슈퍼사이클 국면에서 종합반도체 기업 주가가 선행한 이후, 우량 소부장 기업의 후행적 가치 재평가 구간에 주목할 필요가 있다"고 말했다.
SOL AI반도체소부장 ETF의 주요 편입 종목으로는 이수페타시스, 한미반도체, 리노공업을 비롯해 이오테크닉스, 원익IPS, 주성엔지니어링, 테크윙 등 장비 기업과 ISC, 에스앤에스텍, 티씨케이 등 부품 기업, 하나마이크론 등 OSAT 기업이 포함돼 있다. 기술 트렌드별로는 HBM 관련 기업 비중이 약 55%, 미세화 공정 관련 기업이 약 45%를 차지하고 있으며, 밸류체인 별 분류로는 소재(약 14%), 부품(약 16%), 장비(약 46%), 기판 등 기타기업(약 24%)으로 세분화 되어있다.
김 총괄은 "반도체 제조 공정이 세분화돼 개별 종목 접근이 쉽지 않은 만큼 ETF를 활용한 투자가 효율적인 대안이 될 수 있다"고 덧붙였다.
장기영 글로벌이코노믹 기자 kyjangmon@g-enews.com
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