유리기판 '샘플전쟁' 본격 개막…빅테크 공급망 승자는?

인공지능(AI) 반도체 시장의 성장축이 메모리에서 첨단 패키징으로 이동하면서 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판(Glass Substrate)에 대한 투자자들의 관심이 커지고 있다. 본격적인 양산까지는 갈길이 멀지만 글로벌 빅테크를 대상으로 한 샘플 평가가 본격화되면서 관련 기업들의 주가도 민감하게 반응하는 모습이다.

10일 금융투자업계에 따르면 유리기판은 AI 가속기와 고성능 서버용 반도체 성능 향상을 위한 핵심 기술로 주목받고 있다. 기존 유기기판 대비 열 변형이 적고 표면이 평탄해 초미세 회로 구현이 가능하다는 점이 강점으로 알려져 있다.

증권가에서는 유리기판이 HBM 이후 국내 반도체 밸류체인의 새로운 성장 동력이 될 가능성에 주목하고 있다. AI 반도체 시장이 확대될수록 패키징 기술 중요성이 커질 수밖에 없는 만큼 관련 공급망을 선점한 기업들의 수혜가 예상된다는 분석이다.

특히 시장의 관심은 현재 진행 중인 고객사 샘플 테스트에 집중되고 있다. 업계에서는 유리기판 시장의 승부처가 기술 개발 자체보다 글로벌 고객사 인증과 공급망 진입 여부에 달려 있다고 보고 있다.
국내에서는 켐트로닉스가 대표적인 선두주자로 꼽힌다. 켐트로닉스는 유리 인터포저 기술을 기반으로 글로벌 고객사 대상 샘플 공급을 진행 중인 것으로 알려졌다. 시장에서는 향후 평가 결과가 공급망 진입 여부를 결정할 시험대로 보고 있다.

다만 주가는 기대에 못미치는 수준이다. 지난 5월 5만원 선에 근접했던 켐트로닉스 주가는 최근 조정국면에서 3만원선을 재차 위협받고 있다.

SKC 역시 미국 자회사 앱솔릭스를 앞세워 시장 공략에 나서고 있다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 생산기지를 기반으로 북미 고객사 확보에 집중하고 있으며 향후 미국 AI 반도체 기업 공급망 진입 가능성이 거론된다.

삼성전기도 차세대 기판 사업 확대 차원에서 유리기판 기술 확보에 속도를 내고 있다. FC-BGA 사업에서 축적한 기술력을 바탕으로 첨단 패키징 시장 선점에 나선다는 전략이다. LG이노텍 역시 차세대 기판 기술 개발을 지속하고 있다.

특히 삼성전기의 경우 올들어 급등세를 이어가면서 지난해말 25만원선이었던 주가는 이달초 200만원선까지 치솟았다.


관련 밸류체인에 대한 관심도 높아지고 있다. 유리기판용 소재를 개발 중인 와이씨켐과 동진쎄미켐, 레이저 가공 장비 업체 필옵틱스, 첨단 패키징 전문기업 네패스 등이 대표적이다. 이밖에 ISC, 한미반도체 등 후공정 장비 기업들도 간접 수혜주로 거론되고 있다.

삼성증권은 최근 보고서에서 "과거 기판은 단순히 칩을 메인보드 위에 고정시키던 부품에 불과했지만 2.5D 패키징이 대세가 되면서 기판이 반도체의 병목을 해결하는 파트너의 위치로 격상됐다"며 "더 나아가 유리 기판이라는 혁신적 소재의 도입으로 반도체 시스템 전체의 성능을 주도하는 게임 체인저 역할을 할 것으로 기대된다"고 밝혔다.


공인호 글로벌이코노믹 기자 kong@g-enews.com

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