![[스마트폰 발열 전쟁] "손 안에서 타오르나"… 퀄컴 30W짜리 스마트폰 칩 주목](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026030209192908629fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.03.02 09:21
스마트폰이 손 안에서 '뜨거워진다'는 것은 단순한 불편이 아니다. 퀄컴의 차기 플래그십 칩이 노트북 수준의 열을 뿜어낼 수 있다는 관측이 나오면서, 업계에 다시 경고음이 울리고 있다.IT 전문 매체 Wccftech는 지난달 28일(현지 기준) 퀄컴이 개발 중인 차기 플래그십 시스템온칩(SoC)의 열설계전력(TDP)이 최대 30W에 달할 수 있다고 보도했다. 현재 시판 중인 스냅드래곤 8 엘리트의 갤럭시 전용 고클럭 버전이 이미 최대 24W를 소모하는 것으로 알려진 만큼, 차기 칩은 그보다 25% 이상 전력을 더 끌어쓰는 셈이다. 슬림형 노트북용 인텔 코어 U 시리즈(TDP 15~28W)와 어깨를 나란히 하는 수준이다.클럭 5GHz의 벽… '더 빠르게'가 '더 뜨![[갤럭시 vs 아이폰 폴더블] 엑시노스 2600, '발열의 굴레' 끊어냈다…폴더블 전쟁터서 애플 300만원대 기습](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026030109305009148fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.03.01 09:31
같은 게임을 같은 시간 동안 구동해도 기기마다 온도가 다른 이유는 무엇일까. 스마트폰의 두뇌인 AP(애플리케이션 프로세서)가 열을 얼마나 효율적으로 처리하느냐에 달려 있다. '발열 논란'이라는 오명을 안고 다녔던 삼성전자의 자체 AP 엑시노스가 2nm(나노미터) 신공정으로 돌아왔다. 동시에 완벽주의를 고집하던 애플은 폴더블 시장 진입을 위해 기술적 타협이라는 이례적 선택을 택했다. 2026년 스마트폰 패권 지형도가 빠르게 재편되고 있다.IT 전문 매체 Wccftech는 지난달 27일(현지시각), 엑시노스 2600 실측 성능 데이터를 보도했다. 이튿날인 28일에는 폰아레나가 애플 첫 폴더블 아이폰의 가격 책정 전략을 전했다.39도 장벽…발열
2026.02.15 07:19
삼성전자가 차세대 모바일 프로세서 엑시노스 2600에 열 방출 성능을 20% 높인 냉각 기술을 탑재해 그간 '화룡'이라 불리던 발열 논란 해소에 나선다. 테크 전문매체 Wccftech는 14일(현지시간) 삼성전자가 엑시노스 2600에 히트 패스 블록(Heat Pass Block·HPB) 기술을 도입해 스마트폰에 냉각팬 없이도 5.00GHz 고성능을 구현했다고 보도했다.칩 위 히트싱크로 D램 발열 문제 해결히트 패스 블록은 칩셋 다이 위에 열을 외부로 내보내는 히트싱크를 올려 열 전달 효율을 높이는 구조다. 기존에는 칩셋 상단 D램이 추가 열을 발생시켜 전체 온도 관리에 걸림돌이 됐다. 삼성전자는 이번 기술로 칩셋이 안정적으로 작동할 열 공간을 확보했다.중
2026.02.12 05:56
인공지능(AI) 시대의 최대 난제인 반도체 발열 문제를 해결할 획기적인 금속 신소재가 발견됐다. 미국 로스앤젤레스 캘리포니아대학교(UCLA) 후융제 교수팀은 그전에 열전도율이 가장 높다고 알려진 구리와 은을 압도하는 ‘세타(θ)상 질화탄탈륨’의 물리적 특성을 확인했다고 지난 9일(현지 시각) 과학 전문매체 사이트 이노바상 테크놀로지카가 보도했다. 이번 연구는 기존 금속 소재가 가진 열 전달의 한계를 깨고, AI 가속기와 고성능 칩의 냉각 효율을 3배 이상 높일 수 있는 길을 열었다는 점에서 학계와 산업계의 이목을 끌고 있다. 구리 시대 저무나…1100W/mK로 금속 열전도 기록 경신 현재 전 세계 방열 소재 시
2026.02.11 08:47
하드웨어의 성능 향상이 기기의 물리적 수명을 갉아먹고 에너지 효율의 임계점을 시험하는 ‘성능의 역설’ 시대가 열렸다. 중앙처리장치(CPU) 한 개가 과거 고성능 워크스테이션 전체 시스템과 맞먹는 700W 이상의 전력을 소모하고, 초미세 1.4나노미터(nm) 공정에서는 칩이 스스로를 태우는 ‘자기 발열’ 현상이 차세대 반도체 패권의 향방을 가를 핵심 변수로 떠올랐다.노트북체크(Notebookcheck) 등 외신은 10일(현지시각), 인텔의 차세대 데스크톱 CPU ‘노바 레이크(Nova Lake)’ 플래그십 모델이 최대 부하 상태에서 700W가 넘는 전력을 사용할 것이라고 보도했다. 이는 현재 하이엔드 그래픽카드와 CPU를 합친 전체 시스템 전력 소모량과
2026.01.21 07:41
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 긴 부진을 털고 생산 라인 가동률 60% 선을 회복하며 실적 개선의 발판을 마련했다. 이와 함께 삼성의 독자적인 발열 제어 기술인 ‘히트 패스 블록(Heat Pass Block, HPB)’이 차세대 모바일 칩의 핵심 솔루션으로 부상하며 퀄컴 등 경쟁사들의 채택 가능성까지 거론되고 있다.디지타임스는 20일(현지시각) 삼성전자 파운드리 가동률이 올해 상반기 평균 60% 초반대에 이를 것이라고 보도했다. 이는 50% 수준에 머물렀던 지난해 하반기와 비교해 10%포인트 이상 상승한 수치다. 또한, 미국 IT 매체 Wccf테크는 같은 날 삼성의 엑시노스 2600에 적용된 HPB 기술이 안드로이드 진영의 새로운 발열 설
2026.01.01 07:44
인공지능(AI)과 데이터센터 산업의 폭발적인 성장에 힘입어 글로벌 메모리 반도체 시장이 오는 2033년 3029억 달러(약 438조 원) 규모를 돌파할 것이라는 전망이 나왔다. 시장의 덩치가 커지는 것과 비례해 고성능 칩의 숙명인 '발열'을 잡기 위한 기술 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 특히 삼성전자는 모바일 프로세서(AP)와 메모리를 수평으로 배치해 냉각 효율을 극대화하는 혁신적인 패키징 기술을 준비 중인 것으로 확인됐다.시장조사기관 데이터엠 인텔리전스와 IT 전문매체 기즈모차이나는 지난달 31일(현지시각)과 30일 잇달아 발표한 보고서를 통해 향후 10년 메모리 시장의 거시적 전망과 삼성전자의 차세대 냉각 기술을 집중 조명했다.![[실리콘 디코드] '발열 잡는' 삼성 파운드리, 애플·퀄컴에 러브콜…"신기술 'HPB' 쓰면 30% 더 시원"](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025121207322007696fbbec65dfb121131206187.jpg)
2025.12.12 07:33
삼성전자가 고질적인 '발열(Heat)' 이슈를 해결할 혁신적인 패키징 기술을 앞세워 애플과 퀄컴 등 이탈한 대형 고객사 재유치에 나섰다. 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'에 최초로 적용되는 '히트 패스 블록(HPB·Heat Pass Block)' 기술이 그 핵심이다. 삼성 파운드리는 이 기술을 통해 경쟁사 대비 획기적인 발열 제어 성능을 입증하고, TSMC에 빼앗긴 수주 물량을 되찾아오겠다는 전략이다.'발열'은 그동안 삼성 파운드리와 엑시노스를 괴롭혀온 아킬레스건이었다. 삼성은 이 약점을 극복하기 위해 패키징 구조 자체를 뜯어고치는 정공법을 택했다. 특히 주목할 점은 이 기술을 엑시노스 전용으로 가두지 않고, 경쟁
2025.12.04 16:06
K2 Safety(케이투세이프티)가 한 겨울 현장을 위한 발열 기어인 ‘발열 서스펜더’를 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 기존 발열 조끼나 발열 재킷과 달리 얇은 조끼 형태의 서스펜더(멜빵) 구조를 적용해 맨투맨, 티셔츠, 아우터 안에 슬림하게 이너웨어처럼 착용할 수 있는 점이 특징이다. 발열기어의 보온 효과는 몸에 밀착했을 때 가장 극대화된다는 점에 착안해, 착용자의 체형에 맞게 조절 가능한 서스펜더 디자인을 도입했다. 등판과 양쪽 가슴 부위에 총 3곳의 히트패드가 적용돼 몸의 핵심 부위를 균형 있게 따뜻하게 유지하며, 기존 대비 보온력을 한층 강화했다. 또한 배터리 전용 포켓은 물론 휴대폰·무전기 등을 수납할
2025.11.24 08:17
젝시믹스는 강추위가 예고된 겨울을 앞두고 기능성 소재를 적용한 신규 이너웨어 라인을 선보인다고 24일 밝혔다.보온성과 활용성이 강화된 이번 신규 이너웨어 라인은 ‘히트모션’과 ‘텐셀 코지’ 등으로 구성됐다. ‘히트모션’은 인체에서 발생하는 수분을 열로 전환하는 흡습 발열 기능을 갖춰 가볍지만 탁월한 보온 효과를 제공하는 발열 내의다.슬림한 실루엣과 심플한 U라운드 넥 디자인으로 다양한 겨울 아이템과의 레이어드에 용이하다. 키즈용 제품의 경우, 상하의 세트로 구성돼 기온 변화에 민감한 어린이의 체온 유지에 효과적이다.이너웨어뿐만 아니라 데일리룩으로도 활용 가능한 ‘소프트퍼 심리스 슬리브리스’도 있다. 겉면에![[실리콘 디코드] 삼성, 2나노 '엑시노스 2600' 공개…'발열 30%↓' 냉각 혁신으로 AP 시장 재편 예고](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025110909445109031fbbec65dfb210178127232.jpg)
2025.11.09 09:45
삼성전자가 2025년 11월, 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600'을 공식 발표하며 스마트폰 '두뇌' 경쟁의 판도 변화를 예고했다.지난 7일(현지시각) IT전문 매체 웹프로뉴스에 따르면 최첨단 2나노미터(nm) GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 기반으로 한 엑시노스 2600은, 독자적인 '히트 패스 블록(Heat Pass Block)' 기술을 적용해 고질적인 발열 문제를 획기적으로 개선한 것이 특징이다. 퀄컴, 애플 등과의 치열한 기술 패권 경쟁 속에서 "모바일 냉각 성능과 AI 처리 효율"을 핵심 경쟁력으로 내세운 엑시노스 2600은 차기작인 '갤럭시 S26' 시리즈에 첫 탑재될 전망이어서 업계의 이목이 집중되고 있다.핵심은 '발열 제
2025.09.23 04:19
인공지능(AI) 반도체 성능이 눈덩이처럼 불어나면서 '열과의 전쟁'이 시작됐다. 칩 집적도가 높아질수록 폭증하는 발열을 잡지 못하면 기술 혁신 자체가 불가능하기 때문이다. 반도체 후공정(패키징) 분야에서 열 제어가 핵심 과제로 떠오른 가운데, 미국 IBM이 칩의 위아래 양쪽에서 열을 빼내는 혁신적인 3차원(3D) 패키징 기술을 공개해 업계의 눈길을 끌고 있다.IBM이 최근 주요 학회에서 발표하고 실용화를 추진 중인 기술의 핵심은 '양면 방열 기구'다. 이름 그대로 반도체 칩의 표면뿐 아니라, 패키지 기판과 맞닿는 뒷면에서도 열을 식힐 수 있도록 새로운 통로를 만드는 개념이다. 이 기술은 차세대 AI 반도체의 표준이 될 3D 실장 구조
2025.05.29 09:37
LG유플러스는 초대형 인터넷데이터센터(IDC)인 평촌2센터에 차세대 액체냉각 기반 데모룸을 개소하고, AI 데이터센터(AIDC)의 냉각 효율성과 지속가능성을 높이기 위한 기술 실증에 돌입한다고 29일 밝혔다.LG유플러스 측은 "이번 데모룸은 고발열 AI 서버 환경에 최적화된 냉각 성능을 갖춘 차세대 인프라로, 에너지 효율을 극대화하고 탄소 배출량을 줄일 수 있는 친환경적이고 경제적인 ‘Green-AI 데이터센터’ 구현의 핵심 기술로 주목받고 있다"고 말했다.LG유플러스는 실제 고밀도 AI 연산 환경에서 냉각 성능과 안정성을 선제적으로 검증함으로써, 향후 GPU 성능 진화와 대규모 인프라 확장에 따른 기술적 리스크를 최소화했다.이번 데모
2025.04.30 09:38
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM3E)의 발열 문제를 해결해 엔비디아의 승인을 6월 중 받을 가능성이 높아졌다는 소식이 나왔다. 해외 IT 전문 매체 샘모바일은 지난달 29일(현지 시각) "삼성전자가 거의 1년간 엔비디아의 HBM3E 승인을 기다려 왔으며, 최근 발열 관련 문제를 개선한 제품을 재테스트 중"이라고 보도했다. 보도에 따르면, 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E 칩에 대해 여러 차례 테스트를 진행했으나 열 관리 문제로 인해 지금까지 승인을 내리지 않았다. 이에 삼성전자는 엔비디아가 제기한 발열, 소비전력, 성능 관련 문제점을 해결하기 위해 칩의 일부 설계를 변경했다. 당초 테스트 결과는 5월에 나
2025.03.10 10:26
호주에서 판매된 구글 픽셀 4a 스마트폰이 배터리 과열로 인한 화재 및 화상 위험으로 긴급 리콜된다. 호주 경쟁 및 소비자 위원회(ACCC)는 9일(현지시각) 성명을 통해 픽셀 4a 모델에 대한 리콜을 발표하고, 사용자들에게 안드로이드 13 운영체제(OS) 업데이트를 긴급히 시행할 것을 권고했다고 호주 현지 언론 채널뉴스가 보도했다.ACCC 제품 안전팀은 픽셀 4a 사용자에게 안드로이드 13 운영체제(OS) 업데이트를 긴급히 권고했다. 배터리 발화나 화재 위험을 최소화하기 위한 선제 조치다. ACCC 측은 "문제의 픽셀 4a 배터리가 과열될 경우 화재나 화상으로 이어질 수 있다"며 사용자들의 각별한 주의를 당부했다.ACCC에 따르면, 구글은 이미1
마이크론 시간외 주가 "돌연 급락" …삼성전자 SK하닉 풍향계
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삼성전자, 반도체 '5년 장기계약' 꺼냈다…AI 메모리 공급난 "출구가 없다"
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![[미·이란 전쟁] 파월 “이란발 유가 급등, 미국 인플레 자극”…금리 인하 기대 후퇴](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=300&h=192&m=1&simg=20260319073717017469a1f30943117511616074.jpg)
