![[글로벌-Biz 24] 삼성-TSMC, '3D 패키징' 분야서 파운드리 2차전 돌입](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=20200917103329001182f6424d93c125242245181.jpg)
2020.09.17 10:49
약 95조 원대에 이를 것으로 전망되는 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 정상을 두고 치열한 맞대결을 펼치고 있는 삼성전자와 대만 TSMC가 반도체 미세공정 분야에 이어 반도체 패키징 분야에서도 피할 수 없는 맞대결을 예고하고 있다. 패키징은 웨이퍼(Wafer·반도체 원재료)에서 잘라낸 반도체 칩을 포장하는 과정으로 반도체를 효율적으로 배치하는 완제품 반도체 제조의 마무리 단계다. 16일(현지시간) 로이터통신 등 외신은 TSMC가 100억달러(약 12조3000억원)를 투자해 대만 먀오리현 지역에 새 반도체 칩 패키징 공장을 세울 계획이라고 보도했다. 이 공장은 내년 5월 가동을 목표로 하고 있다. 특히 TSMC는 최근 패키징 분야에1
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