허페이 4공장 착공, 월 5만5000장 '성숙 공정' 화력 집중
AI·전장용 필수 칩 정조준... "2028년 풀가동, 공급망 독자 생존 가속"
AI·전장용 필수 칩 정조준... "2028년 풀가동, 공급망 독자 생존 가속"
이미지 확대보기디지타임스는 5일(현지 시각) 넥스칩이 중국 안후이성 허페이 신잔 하이테크 구역에서 '4기 프로젝트(Phase Ⅳ)' 기공식을 열고 본격적인 공사에 착수했다고 보도했다.
7조 원 투입, '허리'가 튼튼한 반도체 굴기
넥스칩은 이번 4기 공장 건설에 총 355억 위안(약 7조3500억 원)을 투자한다. 이번 증설의 핵심은 '12인치 웨이퍼'와 '성숙 공정'이다. 공장이 완공되면 넥스칩은 월 5만5000장의 12인치 웨이퍼 생산 능력을 추가로 확보하게 된다.
주력 공정은 40나노와 28나노다. 10나노 이하의 최첨단 미세 공정은 아니지만 △CMOS 이미지센서(CIS) △유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 구동칩(DDI) △로직칩 등을 생산하는 핵심 구간이다. 최근 수요가 폭발하는 AI 스마트폰과 AI PC, 스마트 차량용 반도체의 대부분이 이 공정에서 만들어진다.
2015년 중국 허페이건설투자그룹과 대만 파워칩 테크놀로지의 합작으로 설립된 넥스칩은 이미 성과를 내고 있다. 안후이성 최초로 12인치 파운드리 양산에 성공한 데 이어 현재 LCD 구동칩 파운드리 시장 점유율 세계 1위를 기록 중이다. 중국 전체 파운드리 시장에서도 SMIC·화홍반도체에 이어 3위 자리를 굳혔다.
실적 성장세도 가파르다. 중국 현지 매체 신화통신과 시나닷컴에 따르면 넥스칩의 지난해(2025년) 3분기 누적 매출은 81억3000만 위안(약 1조6800억 원)으로 전년 같은 기간보다 20% 늘었다. 특히 순이익은 5억5000만 위안(약 1130억 원)을 기록하며 1년 새 두 배 가까이(97.24%) 급증했다.
양적 팽창 넘어 '기술 고도화'로…28나노의 전략적 가치
이번 4기 투자는 넥스칩이 단순한 '양적 팽창'에서 '질적 고도화'로 태세를 전환했음을 의미한다. 기존 주력인 55나노~150나노대의 구형 공정에서 벗어나 고부가가치 영역인 28나노 공정으로 무게 중심을 옮기는 것이다.
업계 전문가들은 모바일 컴퓨팅과 AI 작업부하가 증가하면서 28나노급 성숙 공정이 컴퓨팅과 스토리지 전반에서 공급 병목현상을 빚고 있다고 분석한다. 특히 보안용 CIS나 차량용 OLED 구동칩 같은 특수 공정 수요가 늘고 있어 넥스칩이 이 틈새시장을 정확히 조준했다는 평가가 나온다.
공장 가동 로드맵도 구체적이다. 넥스칩은 올해 말인 2026년 4분기에 장비를 반입하고 초기 생산을 시작할 계획이다. 이어 2028년 2분기에는 공장을 100% 가동한다는 목표를 세웠다.
이번 투자는 글로벌 반도체 시장의 주목을 끌기에 충분하다. 중국이 비록 5나노 이하 최첨단 공정에서는 미국에 뒤처져 있지만 전 세계 전자제품의 '필수재' 역할을 하는 20~40나노 대역에서는 압도적인 생산 능력을 바탕으로 시장을 장악하려 하기 때문이다. 지정학적 리스크 속에서도 '믿을 수 있는 내수 생산 기지'를 확보하려는 중국의 '마이웨이' 전략이 28나노 공정에서 구체화되고 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
































