삼성전자·SK하닉, 세미콘서 나란히 기조연설…HBM시대 주도 '자신'

삼성전자와 SK하이닉스가 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 앞세워 올해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 주도하겠다고 자신했다. 삼성전자는 올인원 반도체 기업으로서 장점을 발휘해 연산을 결합한 커스텀 HBM을 준비하고, SK하이닉스는 AI로 연구개발(R&D) 패러다임을 전환한다는 방침이다. 양사는 기술 개발을 경쟁력의 근간으로 두고 기술 개발을 통해 시장 주도권을 놓치지 않겠다는 전략이다.

국내 반도체 시장의 양대 축인 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 서울 삼성동 코엑스에서 개최된 '2026 세미콘 코리아'에서 나란히 기조연설에 나섰다. 가장 먼저 기조연설에 나선 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)는 연설 전 기자들과 만난 자리에서 HBM4에 대한 자신감을 내비쳤다.

송 CTO는 "HBM4 기술은 업계 최고"라면서 "고객사 피드백도 매우 만족스럽다"고 설명했다. 현재 HBM4를 채택하고 있는 고객사는 엔비디아뿐이라는 점을 고려하면 이 발언은 사실상 엔비디아 측의 반응일 것으로 추측된다. 앞서 삼성전자는 지난달 개최된 2025년 4분기 실적 발표에서 이달 중 HBM4를 공급하겠다고 밝혔는데 이 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 우회적으로 언급한 것으로 풀이된다.

삼성전자의 HBM4 경쟁력 강화에는 반도체 분야에서 올인원 능력을 갖춘 삼성전자만의 경쟁력이 자리하고 있다. 삼성전자는 메모리부터 파운드리(반도체 수탁생산), 패키징 등의 역량을 보유하고 있다. 송 CTO는 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라며 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있는 것"이라고 강조했다.
송 CTO는 기조연설을 통해 삼성의 미래 전략으로 "범용 제품을 넘어 커스텀 HBM 시대를 준비하고 있다"고 공개했다. 그러면서 '삼성 커스텀 HBM(cHBM)'의 구상도 제시했다.


지난해 HBM을 엔비디아에 대부분 공급하면서 시장 1위에 올랐던 SK하이닉스는 AI 적용을 확대해 연구개발을 강화한다는 계획이다. 이성훈 R&D공정담당(부사장)은 "반도체 기술 난도가 전례 없이 높아지고 있다"고 진단하고 "향후 10년을 대비해 연구개발(R&D) 방식 자체를 바꾸겠다"는 방침을 제시했다.

실제로 SK하이닉스는 지난달 말 2025년 실적 발표를 통해 미국 낸드플래시 자회사 솔리다임의 사명을 'AI컴퍼니'(가칭)로 변경하고 AI 반도체와 솔루션 투자에 속도를 내고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 5일(현지 시각) 저녁 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만난 자리에서 AI 사업 협력부터 AI 생태계 발전 방향까지 폭넓은 논의를 진행한 것으로 알려지기도 했다.

이 부사장은 "SK하이닉스는 협력사와 공유 가능한 AI 생태계를 구축하고, 이를 기존 협업 체계와 유기적으로 결합해 기술적 한계를 극복하겠다"면서 "미래 반도체 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했다.

장용석 최유경 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com