폭스콘-인텔, 차세대 AI 인프라 공동 개발...AI 서버 시장 주도권 확보

대만의 폭스콘과 미국 칩 제조사 인텔이 차세대 AI 인프라와 지능형 컴퓨팅 플랫폼을 공동 개발하기로 협력했다.

세계 최대 계약 전자 제조업체인 폭스콘은 이번 파트너십이 인텔의 칩 기술과 폭스콘의 제조 및 시스템 구축 전문성을 결합하여 급증하는 AI 컴퓨팅 시스템에 대한 수요를 포착할 것이라고 4일(현지시각) 로이터가 보도했다.

이번 협력은 글로벌 AI 서버 시장 확대 속에서 이루어진 것이다. 폭스콘은 올해 1분기 실적 발표에서 AI 서버 랙의 출하가 전년 대비 두 자릿수 성장을 기록했으며, 연간 100% 이상 증가할 것으로 예상했다. 특히 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 미국 대형 기술 기업들의 데이터 센터 투자 증가로 AI 서버 수요가 폭발적으로 증가하고 있다.


두 회사는 인텔 제온 프로세서와 AI 가속기 칩으로 구동되는 서버 랙을 포함한 AI 데이터 센터에서 사용되는 장비에 대해 연구할 계획이다. 또한 고속 인터커넥트 기술, 냉각 설계, AI 시스템 내 에너지 효율 솔루션에도 집중할 예정이다.
이는 인텔의 최신 프로세서 기술과 폭스콘의 대규모 제조 능력을 결합하여 AI 데이터 센터 인프라의 성능과 효율성을 극대화하는 것을 목표로 한다. 고속 인터커넥트와 냉각 솔루션은 대규모 AI 시스템 운영에서 핵심 요소로, 에너지 효율성이 점점 더 중요해지는 추세다.

폭스콘은 지난 2분기에 AI 서버 생산 확대로 영업이익이 19% 성장했으며, 클라우드 제품 매출이 총 매출의 50%를 차지했다. 이번 인텔과의 협력은 폭스콘의 AI 서버 사업을 한 단계 업그레이드할 수 있는 기회가 될 것으로 평가된다.


폭스콘과 인텔은 데이터 센터를 넘어 공장, 스마트 시티, 로봇 등 전통 데이터 센터 외부에서 사용할 AI 시스템 개발도 목표로 하고 있다. 이는 엣지 AI(Edge AI) 시장 확대의 일환으로, 데이터 센터에 의존하지 않는 분산 AI 시스템의 필요성이 높아지고 있음을 반영한다.

글로벌 시장 조사 기관들은 엣지AI 시장이 2026년 이후 연 30% 이상의 성장률을 보일 것으로 전망하고 있다. 인텔의 제온 프로세서는 기존 클라우드 데이터 센터뿐만 아니라 온프레미스(On-Premise) 및 엣지 환경에서도 강점을 가진 만큼, 폭스콘의 시스템 통합 기술과 결합하면 다양한 산업 분야에 AI 솔루션을 공급할 수 있게 된다.
이러한 협력은 제조업, 스마트 인프라, 자동화, 의료, 금융 등 다양한 산업에서 AI 기술 적용을 가속화할 것으로 예상된다.


폭스콘 회장 겸 CEO인 영 류는 성명에서 "인텔과의 협력은 컴퓨팅 플랫폼, 시스템 통합, 글로벌 공급망 역량 등 양사의 강점을 결합할 것"이라고 밝혔다.

이 협력은 미국 칩 제조사와 대만 제조 기업의 전략적 파트너십으로, AI 시장에서 경쟁력을 강화하는 한편 공급망 안정성을 도모하는 의도로 해석된다. 폭스콘은 이미 TSMC, 삼성전자 등과 협력하며 글로벌 네트워크를 확보하고 있으나, 인텔과의 이번 협력은 선진국 칩 제조사와의 수직 통합을 통해 경쟁력을 한 단계 높이는 전략으로 평가된다.

특히 최근 미국이 반도체 공급망 다층화를 추진하고 있는 상황에서, 인텔-폭스콘 협력은 미국의 칩 제조 기업과 동맹국 제조 기업 간의 긴밀한 협력 모델을 제시하는 것으로 의미가 크다. 이는 트럼프 행정부의 칩 자급 정책과도 맞아떨어지는 전략으로, 향후 정부 자금 지원이나 인센티브를 받을 가능성도 높다.

폭스콘은 미국 애리조나주에 반도체 제조 공장 건설을 추진 중이며, 이번 인텔과의 협력이 미국 내 AI 칩 생산 생태계 구축으로 이어질 수 있다는 점에서 주목된다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com