토스증권, “AI 반도체 주도권, 생태계 전반으로 확장”

인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권 다툼이 단일 칩의 자체 성능 향상을 넘어, 패키징 및 전력 공급·데이터 전송 등 산업 생태계 전체로 확산하고 있다는 분석이 제시됐다.

토스증권은 토스증권 리서치센터가 이달 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 아시아 최대 규모의 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 현지 시장 동향과 투자 시사점을 정리한 ‘Semicon Taiwan LIVE’ 보고서를 3일 공개했다고 밝혔다.

토스증권은 대만 현지 조사 결과를 바탕으로 차세대 반도체 시장을 관통하는 핵심 기술 트렌드를 4가지로 짚었다. 주요 내용으로는 △첨단 패키징 공정의 플랫폼 전환 △패키징 고도화에 따른 검사·테스트·레이저·소재 장비의 가치 제고 △데이터 전송 속도 향상 및 전력 병목 현상 개선 기술의 부상 △친환경·지능형 공장(스마트·그린 팹)의 설비투자 영역 편입 등이 포함됐다.

보고서는 향후 AI 반도체 공급망 내에서 발생하는 병목 현상이 단일 공정에 국한되지 않고 생산 라인 전반으로 다변화될 수 있다고 시사했다. 이에 따라 단일 제품의 스펙보다는 시스템 전체의 연산 생산성과 운용 효율을 낮추는 제한 요인을 선제적으로 파악하는 분석 역량이 중요해질 것으로 전망했다. 특히 이러한 구조적 변화 속에서 반도체 소재·부품·장비(소부장) 공급 기업들의 입지와 비중이 한층 확대될 것이라고 진단했다.
이영곤 토스증권 리서치센터장은 “반도체 산업이 AI를 중심으로 빠르게 재편되면서 투자자들이 주목해야 할 기회 역시 산업 전반으로 넓어지고 있다”며 “앞으로도 책상 위의 데이터만으로는 읽기 어려운 산업의 변화를 직접 확인하고, 투자자들이 새로운 기회를 보다 빠르게 발견할 수 있도록 현장형 리서치를 꾸준히 확대해 나가겠다”고 말했다.


서재필 글로벌이코노믹 기자 abceee@g-enews.com

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