"내년 여름부터 세정 장비 공급"… 日 스크린홀딩스, 인도 사무소 설립 추진

인도 정부의 파격적인 보조금 정책을 바탕으로 글로벌 반도체 생산 거점이 빠르게 형성되고 있는 가운데, 웨이퍼 세정 장비 분야 세계 1위인 일본의 스크린홀딩스(SCREEN Holdings)가 내년 여름부터 인도 시장에 반도체 세정 장비 공급을 본격 개시하며 현지 사무소와 교육 인프라를 신설하기로 했다.

스크린홀딩스는 나렌드라 모디 인도 총리가 주도하는 반도체 제조 자립화 정책 '세미콘 인디아' 드라이브에 발맞춰, 미국 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)와 인도 타타일렉트로닉스(Tata Electronics) 등 현지에 신규 팹(공장)을 짓고 있는 반도체 제조사들과 장비 공급 계약을 위한 정밀 협상을 진행하고 있다.
회사는 올해 안으로 인도 서부 구자라트주 등을 포함한 전략적 요충지에 첫 현지 사무소 입지를 확정하고, 전담 엔지니어 팀을 파견해 장비 설치 및 유지보수 지원 체계를 구축할 방침이다.

인도 현지에서 채용한 기술 인력은 일본 본사와 대만 트레이닝 센터로 보내 전문 엔지니어로 집중 육성한 뒤 현장에 배치할 계획이다.

9월 20일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 뉴델리발 보도에 따르면, 고토 마사토(Masato Goto) 스크린홀딩스 사장은 뉴델리에서 열린 '세미콘 인디아 2026' 현장 인터뷰에서 "인도 반도체 시장의 성장 잠재력에 대단히 큰 기대를 걸고 있으며, 장기적으로 현지 자회사 및 자체 교육 센터, 나아가 생산기지 설립까지 염두에 두고 있다"고 밝혔다.


스크린홀딩스가 인도 진출을 서두르는 배경에는 인도 정부의 적극적인 반도체 팹 유치 성과가 가시화되고 있기 때문이다.

현재 인도 서부 구자라트주 사난드(Sanand)에는 마이크론의 대규모 메모리 조립·테스트 시설이 가동에 들어갔으며, 돌레라(Dholera) 특별투자지역에는 타타일렉트로닉스가 대만 파운드리 PSMC와 합작해 9,100억 루피 규모의 인도 최초 300mm 웨이퍼 프론트엔드(전공정) 제조 공장을 짓고 있다.
그동안 인도 내에는 첨단 웨이퍼 가공 팹이 전무해 스크린홀딩스의 주력 제품인 고정밀 습식 세정 장비를 도입할 잠재 고객층이 극히 제한적이었다.

그러나 타타의 전공정 팹 착공과 글로벌 후공정 패키징 공장의 증설이 잇따르면서 웨이퍼 세정 설비 수요가 폭발할 조짐을 보이고 있다.

고토 사장은 세미콘 인디아 기간 중 모디 총리와의 최고경영자 라운드테이블에 참석한 사실을 언급하며 "인도 정부가 반도체 생태계 조성을 위해 매우 유연하고 신속하게 정책 지원을 펼치고 있음을 확인했다"며 "인도 진출 기업들과의 조기 스킨십을 통해 내년 여름 첫 장비 납품을 차질 없이 성사시킬 것"이라고 설명했다.


현지 유지보수(CS) 인프라 구축도 구체화되고 있다.

스크린홀딩스는 초기 한 자릿수 규모의 정예 엔지니어로 팀을 출범시킨 뒤, 현지 고객사 증설 일정에 맞춰 조직을 단계적으로 확대할 예정이다.

특히 일본에서 파견되는 베테랑 기술진 외에도 인도 현지에서 공학 전공 인재를 적극 채용해 일본 본사 공장과 대만 지사로 파견 교육을 진행한다.

고토 사장은 이번 세미콘 인디아 현장에 수많은 이공계 대학생과 청년 엔지니어들이 대거 몰려든 점에 주목했다.

그는 "과거 미국 실리콘밸리 등 해외 반도체 기업에서 활약하던 인도의 뛰어난 고급 두뇌들이 자국 팹 건설 붐을 타고 고국으로 돌아와 일할 수 있는 양질의 일자리가 빠르게 창출되고 있다"며 현지 인재풀의 우수성을 높이 평가했다.


스크린홀딩스는 화학 약품과 순수를 이용해 반도체 웨이퍼 표면의 미세 파티클(이물질)을 씻어내는 세정 장비 분야에서 전 세계 시장 점유율 약 40%를 차지하는 독보적인 1위 공급사다.

최근 인공지능(AI) 가속기 및 서버에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 적층 공정과 첨단 3나노·2나노 로직 칩 제조에 필수적인 단일 웨이퍼 매엽식 및 배치형 세정 장비 수요가 폭증하면서 회사는 사상 최대 실적 행진을 이어가고 있다.

회사는 2027년 3월 결산 회계연도 기준 연결 매출액이 전년 대비 23% 급증한 7,430억 엔(약 6조 3,000억 원), 순이익은 25% 성장한 1,150억 엔(약 9,800억 원)을 기록할 것으로 전망했다.

스크린홀딩스의 인도 장비 공급 개시와 현지 법인 추진은, 앞서 진출을 선언한 도쿄일렉트론(장비) 및 후지필름(세정 화학소재)과 더불어 일본 반도체 소부장 생태계가 인도의 제조 기지화에 발맞춰 공급망 전진 배치를 본격화했음을 보여준다.

아울러 미·중 기술 패권 전쟁에 따른 공급망 다변화 흐름 속에서, 세계 최대 장비사들이 인도를 차세대 핵심 공략지로 낙점하며 글로벌 칩 제조 지형의 인도 중심 재편에 가속도가 붙을 전망이다.


신경원 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com