HBM 시장 1위 굳히기?...끊이지 않는 SK하이닉스 미·일 투자설

글로벌 인공지능(AI) 반도체 생태계의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스를 둘러싸고 미국과 일본 등 해외 투자설이 끊이지 않고 있다. HBM 시장 주도권을 유지하기 위한 대규모 설비투자(CAPEX)와 글로벌 공급망 다변화 전략이 구체화되면서 업계의 관심이 집중되는 모습이다.

21일 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 탄탄한 HBM 매출을 기반으로 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 올해 1분기 기준으로도 지배적 지위를 이어가고 있다. 골드만삭스나 UBS 등 글로벌 투자은행들도 최소 올해까지 SK하이닉스가 HBM3와 HBM3E 분야에서 지배적 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것으로 분석한다.

AI 가속기 수요가 커질수록 HBM 공급 능력을 가진 기업의 협상력이 높아지는 만큼 증권가의 목표주가 상향 흐름도 이어지는 모습이다.

이런 가운데 SK하이닉스의 미국 투자는 이미 가시화되고 있다. 회사는 인디애나주에 38억7000만 달러 규모의 AI 메모리 패키징 시설을 건설해 2028년 가동을 목표로 하고 있으며, 미국산 HBM을 2029년부터 양산한다는 계획도 알려졌다. 이는 관세 위험 관리와 미국 내 공급망 구축이라는 이중 목적을 겨냥한 행보로 해석된다.
아울러 지난 1월 미국에 설립한 AI 회사를 관련 스타트업과 기업에 투자하는 플랫폼으로 활용할 계획도 밝혔다.

일본 투자설도 계속 나오고 있다. SK하이닉스는 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 일본에 반도체 공장을 세우는 방안을 검토하고 있다. 국내에서는 이미 용인·청주에 54조 원 규모의 신규 팹 투자를 확정하고 호남 반도체 클러스터 구축도 추진하는 가운데 해외 생산 거점까지 확대할 가능성이 커지고 있는 것이다.

같은 맥락에서 SK하이닉스의 손자회사 솔리다임이 미국 동부에 낸드플래시 생산 거점 구축을 검토 중이라는 소식도 눈여겨볼 만하다. 현재 솔리다임은 미국에 본사와 연구개발센터만 두고 있고, 실제 양산은 중국 다롄 공장에 의존하고 있어 계획이 실현되면 첫 현지 생산기지가 된다. 차세대 HBM일수록 낸드 기반 구조 활용이 늘어날 것으로 전망되는 데다 AI 데이터센터용 고성능 SSD 수요가 폭발적으로 늘면서 솔리다임 역시 올해 상반기 흑자 전환에 성공한 만큼 투자 여력도 뒷받침되는 분위기다.

이 같은 투자설의 배경에는 삼성전자의 추격도 한몫하고 있는 것으로 보인다. 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 매출 기준 점유율 50%로 1위를 지켰지만, 전분기(58%) 대비 8%포인트, 지난해 같은 기간(64%)과 비교하면 무려 14%포인트나 하락했다.

반면 삼성전자는 1분기 21%에서 2분기 33%로 12%포인트 뛰어오르며 두 회사의 격차를 37%포인트에서 17%포인트로 절반 이하로 좁혔다. HBM3E 품질 검증 문제를 딛고 공급을 정상 궤도에 올린 데다 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4를 먼저 출하한 영향이 컸다. 하반기 HBM4 전환이 본격화되면 삼성전자의 점유율이 한층 더 오를 수 있다는 전망도 나온다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장도 이 같은 점을 숨기지 않았다. 곽 사장은 지난 18일 미국에서 열린 포럼에서 "준비 중인 신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜 나가겠다”고 말했다.

업계 관계자는 "여전히 AI 인프라에 대한 수요가 많고 생산능력을 확대해야 하는 상황이지만 팹이 들어선 여건과 환경 등이 까다롭다 보니 여러 투자설이 제기되는 것 같다"고 말했다.


박상휘 글로벌이코노믹 기자 shpark03@g-enews.com