AI 서버 인프라 수요 급증…삼성전기, 누적 수주 4조원 돌파 '눈앞'

삼성전기가 글로벌 고객사와 7000억 원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 장기공급계약(LTA)을 추진하며 5월 이후 누적 수주 4조 원 돌파를 눈앞에 뒀다.

새미팬즈는 9월 20일(현지시각) 삼성전기가 AI 인프라 확장에 대응해 대형 부품 공급 계약을 추가 조율하고 있다고 보도했다. 고전력과 고열을 견뎌야 하는 AI 데이터센터 환경으로 고부가 수동 부품 수요가 급증하면서 글로벌 가치사슬 내 입지가 넓어지는 흐름이다.


AI 연산 작업이 고도화하면서 서버 내부 전력을 안정적으로 제어하는 MLCC 수요가 가파르게 늘어났다. 일반 서버와 비교해 AI 서버는 연산 처리 과정에서 막대한 전력을 소모하고 높은 열을 방출한다. 전류 간섭을 억제하고 일정한 전압을 유지하는 고성능 부품 배치가 필수 요소로 꼽히는 배경이다.
삼성전기 집계에 따르면 AI 서버 1대에 탑재되는 MLCC 수량은 기존 일반 서버 대비 10배를 웃돈다. 전력 효율과 내구성을 동시에 확보해야 하는 까닭에 서버 제조사들은 검증된 상위 공급사 중심으로 장기 계약을 맺는 추세다.

이미 글로벌 고객사 10곳 이상과 장기 파트너십을 구축한 삼성전기는 늘어나는 고성능 제품 발주를 흡수하며 서버 시장 내 점유율 확대를 꾀하고 있다.


이번 협상이 마무리되면 삼성전기가 지난 5월 이후 체결한 AI 관련 장기 계약 총액은 4조 원 선을 넘어서게 된다. 회사는 9월 초 단일 계약 기준 역대 최대인 1조 722억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 공식화했다. 2027년까지 이어지는 대형 물량을 확보한 직후 곧바로 7000억 원대 후속 계약 논의에 들어가며 수주 잔고를 채워 넣는 양상이다.

사업 포트폴리오 다변화도 수주 확대에 힘을 보탰다. 삼성전기는 기판 아래 밀착해 전력 손실을 줄이는 실리콘 캐패시터 부문에서 AI 칩과 고대역폭메모리(HBM) 응용처를 대상으로 1조 5000억 원 규모 계약을 따냈다. 단일 부품 공급에 머물지 않고 서버 핵심 연산 장치 전반을 아우르는 부품 군을 확보하면서 AI 인프라 투자 국면에서 거두는 낙수 효과를 키웠다.

하드웨어 부품 공급망 강화와 발맞춰 삼성전자는 선행 소프트웨어 연구 체계 정비에 들어갔다. 삼성전자는 스탠퍼드대학교의 후안 카를로스 니에블레스 교수를 삼성리서치 북미 AI센터장으로 임명했다. 컴퓨터 비전과 자율 에이전트 분야 전문성을 휴머노이드 로보틱스와 차세대 제조 현장에 접목하려는 조치다.

다만 장기 계약 성과가 실제 수익으로 이어지기까지는 해결해야 할 과제도 적지 않다. AI용 특수 부품은 생산 공정 난도가 높아 고온 한계 시험 통과와 불량률 제어가 원가 경쟁력을 좌우한다. 고객사가 요구하는 공급 일정을 맞추지 못하거나 공정 수율이 흔들릴 경우 장기 계약 자체가 부담 요인으로 돌아올 가능성도 상존한다.

협상 중인 7000억 원대 물량의 최종 서명과 납품 단가 확정이 단기 실적 가시성을 가를 기준점이다. 중장기 측면에서는 2027년까지 이어지는 1조 722억 원 규모 계약 라인이 실제 가동 과정에서 목표 마진을 방어해내느냐가 사업 성패를 가늠할 핵심 지표다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com