애리조나 359조 쏟아붓고도 텍사스 눈독 들인 TSMC, 삼성 안방 파고든다

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만적체전로제조(TSMC)가 미국 애리조나주에 약속한 2650억 달러(약 359조 6050억 원) 투자와 별도로 텍사스주에 신규 반도체 생산 기지를 세우는 방안을 2026년 9월 검토하기 시작했다.

로이터는 9월 30일(현지시각) 내부 사정에 밝은 관계자를 인용해 해당 계획이 아직 최종 확정되지 않았으며 이사회 정식 승인을 거치지 않은 후보지 평가 단계라고 전했다. 인공지능 반도체 수요 폭증에 발맞춘 TSMC의 미국 내 거점 다변화 움직임은 현지 테일러 공장을 구축하고 있는 삼성전자와의 치열한 수주 쟁탈전으로 이어질 수 있다는 관측이 나온다.


TSMC의 텍사스 투자 검토는 기존 애리조나 피닉스 사업과는 독립적으로 추진하는 신규 확장 구상이다.
회사는 2026년 7월 애리조나 사업장에 1000억 달러(약 135조 7000억 원)를 추가 투입하기로 발표하면서 현지 총 투자 약정액을 2650억 달러(약 359조 6050억 원)로 끌어올렸다. 당시 발표에 따라 반도체 제조 시설과 패키징(후공정) 시설 4곳이 늘어나면서 TSMC가 미국에 구축할 전체 생산 설비는 12곳으로 확대될 예정이다.

현재 텍사스 지역은 반도체 산업 인프라가 풍부한 이른바 실리콘 프레리로 꼽힌다. 다수의 반도체 생산 라인이 밀집해 있어 전력망과 산업용수 등 필수 공공 인프라 연계가 수월하다는 장점을 지닌다.

TSMC는 시킹알파의 공식 논평 요청에 즉각 답변을 내놓지 않았으나, 현지 반도체 업계에서는 미국 빅테크 기업들의 자체 칩 조달 요구를 흡수하려는 선제 포석으로 풀이한다. 구체적인 투자 금액이나 공장부지 후보지는 공개되지 않았다.


기술 공정 측면에서 TSMC의 미국 내 미세 공정 전환은 속도를 내고 있다. 애리조나 피닉스 1공장은 2024년 말 4나노미터(1나노미터는 10억분의 1미터) 칩 양산을 시작해 안정 궤도에 안착했다. 뒤이어 2공장은 내년 하반기 가동을 목표로 더 발전된 3나노미터 공정 양산 체제를 구축하고 있다.

미국 금융투자사 웰스파고의 조 콰트로키 연구원은 2026년 9월 30일 보고서에서 TSMC의 2나노미터 생산능력 확대가 글로벌 반도체 장비 제조사들에 직접적인 수혜를 안길 것이라고 분석했다. 텍사스 지역의 인프라 집적도를 고려할 때 제2 캠퍼스 입지로서 타당성이 충분하다는 평가다. 생산 라인이 첨단 선단 공정으로 확대되면 극자외선(EUV) 노광장비와 원자층증착(ALD) 장비 등 핵심 제조 설비의 신규 발주가 늘어날 가능성이 거론된다.

TSMC가 텍사스 투자를 현실화할 경우 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 생산 거점을 구축해 온 삼성전자와의 물리적 충돌은 피하기 어렵다.

삼성전자는 테일러 팹을 교두보 삼아 엔비디아와 퀄컴 등 북미 주요 빅테크의 첨단 인공지능 가속기 물량을 유치하려 공을 들여왔다. 글로벌 파운드리 1위 TSMC가 동일 지역에 둥지를 틀면 현지 전문 인력 채용 경쟁과 핵심 고객사 수주전은 한층 격화된다. 미국 반도체 지원법(칩스법) 보조금 집행과 주정부 세제 감면 배분에서도 팽팽한 신경전이 펼쳐질 수밖에 없다.

한국 반도체 소재·부품·장비 생태계에는 기회와 도전 과제가 동시에 교차한다. 첨단 후공정 기술력을 갖춘 한미반도체나 특수 공정 설비를 제작하는 주요 장비사들은 북미 시장 내 공급망 다변화 흐름을 타고 TSMC 공급망 진입을 타진할 기회를 얻는다. 반면 특정 파운드리 공급 비중이 높은 협력사들은 현지 납품 경쟁 격화로 단가 인하 압박을 받거나 수주 변동 위험에 직면할 수 있다.

향후 짚어봐야 할 변수는 현지 인프라 비용 부담과 글로벌 인공지능 반도체 투자의 회수율이다. 미국 내 인건비와 자재비 상승에 따른 공사 지연 문제는 파운드리 증설의 구조적 위험 요인이다.

빅테크 기업들의 인공지능 인프라 투자 회수율에 대한 시장 검증이 엄격해질 경우, TSMC 이사회의 최종 승인 단계에서 투자 집행 일정이 늦춰지거나 전체 생산 규모가 조정될 여지도 존재한다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com